简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。
什么是影响机械塑封微电子器件可靠性的决定因素？——“水汽”或者“结构”
