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  • 简介:本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

  • 标签: 印制电路 多层板 高密度互连 刚性印制板 金属化孔 通孔
  • 简介:梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。

  • 标签: 印制电路 操作规范 员工 行为规范 实践经验 管理人员
  • 简介:根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》,和深圳市环保部门相关文件,详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容,供实施清洁生产审核时参考。

  • 标签: PCB行业 清洁生产 污染防治