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有机银膏挠
性
电路板的试制
作者:
陈冠刚;刘镇权;吴培常;林周秦
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2019-01-11
出处:
《印制电路信息》
2019年第1期
简介:
本文介绍了有机银膏挠
性
板制备过程及其性能测试,有机银膏挠
性
线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
标签:
有机银膏
热导率
曝光机理
挠性电路板
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有机银膏挠
性
电路板的试制
有机银膏挠
性
电路板的试制
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