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  • 简介:研究14Cr-ODS、16Cr-ODS与310奥氏体钢在600℃/25MPa临界水中应力腐蚀开裂行为。通过慢应变速率拉伸实验得到应力-应变曲线,以及不锈钢抗拉强度伸长率。应力-应变曲线显示14Cr-ODS与16Cr-ODS都出现颈缩,而310奥氏体钢没有颈缩,达到极限强度后直接断裂,表现为脆性断裂特征。用扫描电镜对断口形貌进行观察,结果表明:16Cr-ODS伸长率达到20%,断口成杯锥状,存在明显颈缩,但没有应力腐蚀开裂敏感性;14Cr-ODS断面上有韧窝出现,没有明显应力腐蚀开裂敏感性;310奥氏体钢断裂方式几乎全为沿晶脆断,具有应力腐蚀开裂敏感性。

  • 标签: ODS钢 超临界水 应力腐蚀开裂 慢拉伸实验
  • 简介:采用阴极弧蒸发技术在A120,、低合金钢硬质合金刀片上沉积Ti与Al原子比相近Al-Ti-NAl-Ti-Ni.N涂层,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、纳米压痕、划痕实验氧化实验,研究Si掺杂对Al-Ti-N涂层结构、力学性能抗氧化性能影响。结果表明:Al-Ti-N涂层为以立方为主立方六方两相结构,Si掺杂降低TiN中Al固溶度,使涂层转化为以六方为主六方立方两相结构;Si加入导致涂层硬度由34.5GPa降到28.7GPa;Si掺杂引起涂层应力增加,从而导致涂层与基体结合强度降低;Al-Ti-N涂层抗氧化性能随si加入而显著改善,抗氧化温度提高到1000℃以上。

  • 标签: Al-Ti-N Al-Ti-Si-N 硬度 抗氧化性 涂层
  • 简介:采用粉末冶金法制备Ti(C,N)基金属陶瓷,研究粘结相Co与Ni含量比对材料组织结构性能影响,并系统研究材料在高温环境酸性水溶液中氧化与腐蚀行为。结果表明,w(Co)/w(Ni)=1金属陶瓷材料T3具有优异综合力学性能,其抗弯强度与硬度(HRA)分别为1749MPa93.8;随着Ni添加,材料在H2SO4溶液中耐腐蚀性能显著提高,其中T3经120h浸泡腐蚀后质量损失率为0.0745%,粘结相部分环形相溶解为金属陶瓷在酸溶液中主要腐蚀行为。随w(Co)/w(Ni)值减小,材料阳极极化过程中不同钝化区出现融合,证明Ni含量增加促进元素向粘结相中固溶,T3材料具有优异耐腐蚀性能,自腐蚀电流密度为3.3566×10^-7A/cm^2。表面积为2.5cm^2Ti(C,N)基金属陶瓷,在900℃高温静态空气中氧化10h后,质量增加量均小于1mg,材料氧化机理以粘结相优先氧化富Ti、W固溶相氧化腐蚀为主。

  • 标签: w(Co)/w(Ni) TI(C N)基金属陶瓷 浸泡腐蚀 电化学腐蚀 高温氧化
  • 简介:利用CVI法,在两种不同类型国产SiC纤维束中引入(PyC/SiC)4或(PyC/SiC)8多层界面,并进一步致密化,制备含不同纤维种类界面类型SiCf/SiCMini复合材料。研究纤维种类界面类型对SiCf/SiCMini复合材料力学性能断裂机制影响。结果表明:致密化SiCf/SiCMini复合材料已形成一个整体,在纤维和基体连接处可观察到明显界面层,且界面厚度均匀;A/(PyC/SiC)4/SiC、B/(PyC/SiC)4/SiC、A/(PyC/SiC)8/SiC三种SiCf/SiCMini复合材料最大拉伸强度分别达到466,350330MPa,最终拉伸应变分别达到0.519%,0.219%0.330%;拉伸断口均有纤维拔出,且随纤维种类或界面类型不同,纤维拔出长度断口形貌有所差异。其中A/(PyC/SiC)4/SiC以ModelⅡ断裂机制发生断裂,B/(PyC/SiC)4/SiCA/(PyC/SiC)8/SiC以ModelⅠ断裂机制发生断裂。

  • 标签: (PyC/SiC)n多层界面 SiCf/SiCMini复合材料 拉伸强度 伸长率 断裂机制
  • 简介:用滚镀方法在金刚石表面镀Ni层纳米Si3N4/Ni复合镀层,用扫描电子显微镜观察金刚石镀前镀后表面形貌,用DKY-1型单颗粒抗压强度测定仪测量金刚石单颗粒抗压强度。用热压烧结方法得到铁基结合剂金刚石节块,在INSTRON-5569型万能材料试验机上测量节块抗弯强度,在NMW-1立式万能摩擦磨损试验机上测试节块耐磨性。结果表明:在金刚石表面镀Ni层纳米Si3N4/Ni复合镀层后,表面镀层均匀,纳米Si3N4/Ni复合镀层比纯Ni层更致密,更平滑,晶粒更细小;纳米Si3N4/Ni复合镀层金刚石单颗粒有更高抗压强度;纳米Si3N4/Ni复合镀层金刚石铁基结合剂节块有更高抗弯强度更优良耐磨性。

  • 标签: 纳米Si3N4/Ni 复合电镀 铁基结合剂 金刚石节块 表面形貌 力学性能
  • 简介:添加无机填料改善硅橡胶烧蚀陶瓷残余物强度,从而加强其结构完整性高温稳定性。以甲基乙烯基硅橡胶为基体,以黏土矿物为填料制备硅橡胶/黏土瓷化高分子复合材料,利用TG/DSC等热分析技术研究该材料热稳定性。结果表明,添加黏土矿物可以改善硅橡胶热稳定性,使其分解温度提高100℃左右。通过XRD分析SEM观察发现:除少量杂质相之外,硅橡胶经600℃烧蚀后物相主要为方石英,1200℃烧蚀后物相为莫来石方石英,微观形貌特征分别为不致密絮状结构(600℃烧蚀后)液相桥连多孔结构(1200℃烧蚀后)。根据试验结果分析复合材料瓷化机理。

  • 标签: 可瓷化高分子 硅橡胶 复合防火材料 瓷化机理
  • 简介:在316L不锈钢粉末中添加Cr2N粉末,采用粉末注射成形工艺制备Cr2N增强奥氏体不锈钢,利用扫描电镜观察与能谱分析以及洛氏硬度测定,研究Cr2N对MIM316L不锈钢组织、成分与硬度影响,并通过中性盐雾试验研究Cr2N对MIM316L不锈钢抗腐蚀性能影响。结果表明,316L不锈钢中添加Cr2N后,显微组织仍为典型奥氏体组织,材料密度与硬度都有所提高。Cr2N添加量为3%时,不锈钢硬度由64.5HRB提升至78HRB,并且不会导致抗腐蚀性能下降。

  • 标签: 金属注射成形 奥氏体不锈钢 硬化 氮化铬
  • 简介:采用电化学两步反应在纯钛基体表面制备K2Ti6O13/TiO2复合涂层,对其形貌、相组成电化学耐腐蚀性能进行研究,并与传统化学方法制备涂层进行比较。结果表明,电化学法制备涂层为多孔网状结构,由内层阻碍层外层多孔层双层膜组成,可抑制Ti基体过钝化时O2析出;KOH电解液作用时,随电流密度增加,涂层阻抗值减小,多孔层厚度逐渐增加;电流密度大于20mA/cm^2时,涂层发生脱落,但其耐腐蚀性能仍高于化学方法制备涂层。因此通过电化学方法制备涂层改善Ti基体腐蚀行为,使其具有更优异耐腐蚀性能。

  • 标签: Ti基体 网状涂层 极化曲线 电化学阻抗谱 耐腐蚀性
  • 简介:利用分离式Hopkinson压杆(splithopkinsonpressurebar,简称SHPB)技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切(adiabaticshearband,ASB),利用透射电镜(TEM)光学显微镜(OM)观察动态加载前后剪切微观结构特征,利用电子背散射衍射(EBSD)分析合金在100~400℃温度下退火后绝热剪切微观结构变化,研究剪切内纳米结构热稳定性。结果表明:在动态加载过程中,帽型试样剪切区域形成绝热剪切,剪切晶粒为50~100nm左右纳米等轴晶,在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中,纳米晶内部晶界不存在析出相。在不同温度下退火时,剪切晶粒随温度升高而长大,100~200℃温度下退火后晶粒未发生显著长大,在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm,400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm;在300℃左右温度下剪切硬度显著下降,此温度正是剪切内纳米晶粒急剧长大临界温度。

  • 标签: 2195铝锂合金 绝热剪切带 纳米结构 热稳定性
  • 简介:采用水热法制备平均粒度约300nin六方相Bi2Te3纳米粉末。再以Bi2Te3粉末为原料,采用封管熔炼法制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1(x为Ag摩尔分数。x=0.1,0.2,0.3,0.4)合金粉体材料,通过快速热压制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1块状热电材料。在300~550K温度范围内研究该材料热电性能与Ag掺杂量之间关系,以及热压工艺对材料热电性能影响。结果表明在775K,40MPa条件下烧结20min后材料相对密度达到97%以上,晶粒大小在3gm左右。当Ag掺杂量x=0.2时,在300K温度下热导率达到最小值0.71W/mK,同时获得最高热电优值(ZT值)1.07。

  • 标签: 封管熔炼 快速热压法 (Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1 热电优值
  • 简介:分别采用超音速火焰喷涂工艺爆炸喷涂工艺,在Q235不锈钢基体上制备Fe基晶合金涂层,对比研究这2种晶合金涂层在室温下干摩擦磨损特性,并探讨摩擦磨损机理。结果表明,与超音速火焰喷涂工艺制备Fe基晶合金涂层相比,采用爆炸喷涂工艺制备涂层更致密,孔隙率为2.1%,显微硬度更高,平均硬度高达1095.6HV,且耐磨性更好;并且涂层摩擦因数增至稳定值时间较短,具有更稳定摩擦磨损行为。超音速火焰喷涂涂层磨损形式主要以疲劳磨损为主,而爆炸喷涂涂层磨损形式为粘着磨损磨粒磨损综合作用,并以粘着磨损为主。

  • 标签: 超音速火焰喷涂 爆炸喷涂 非晶合金涂层 摩擦磨损
  • 简介:为解决氧化铁红在高温下呈现不稳定性问题,采用均匀成核法使Si(OH)4Al(OH)3均匀包覆在氧化铁红粉末颗粒表面,用X射线衍射仪、透射电镜、Zeta电位测定仪对包覆前后Fe2O3粉末颗粒进行分析.结果表明,通过均匀成核法可以制备出被SiO2Al2O3包覆Fe2O3复合粒子,其技术关键是如何控制反应溶液pH值涂层物质沉淀反应浓度,以保持被覆颗粒稳定悬浮特性.

  • 标签: 非均匀成核法 氧化铁红 包覆 PH值
  • 简介:研究了TiO2、MgO、Fe203等不同烧结助剂、烧结温度及保温时间对BeO陶瓷密度热导率影响,结果表明:添加Fe203MgO试样具有最高密度(2.799g,cm^-3)最高热导率(181.6W·m^-1.K^-1);同时在相同保温时间下,其密度热导率随烧结温度升高而增大;在相同烧结温度下,其密度热导率随保温时间延长而增大,但是增量比较小。运用黄培云粉末烧结综合作用理论方程验证BeO烧结坯密度烧结温度之间对应关系,并从显微组织理论上解释影响热导率原因。

  • 标签: BeO瓷 烧结助剂 烧结工艺 密度 热导率
  • 简介:用氩气雾化法制备Zr(50)Cu(40)Al(10)晶粉末作为填充材料,采用热压工艺制备晶/聚苯硫醚(PPS)树脂复合材料,对材料摩擦磨损性能进行检测,分析磨损机理,并与Al2O3颗粒作为填料PPS树脂基复合材料进行对比。结果表明:以Zr(50)Cu(40)Al(10)晶颗粒作为填充物,降低PPS摩擦因数,减小磨损量,对于PPS树脂材料抗磨性能提升效果优于传统无机填料Al2O3。随晶颗粒含量(体积分数)从0增加到40%,复合材料摩擦因数与磨损量均逐步降低而后略有增加,磨损机理则从粘着磨损过渡到磨粒磨损,最终转为疲劳磨损。30%Zr(50)Cu(40)Al(10)/PPS复合材料质量磨损仅为纯聚苯硫醚20.4%。Zr(50)Cu(40)Al(10)晶颗粒与摩擦副发生化学反应,参与转移膜形成,并提高转移膜与摩擦副结合强度,减少摩擦副表面的微凸体,从而降低摩擦副对复合材料基体磨损。

  • 标签: 非晶合金 聚苯硫醚 复合材料 摩擦磨损
  • 简介:本文综述了ITO薄膜应用领域制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

  • 标签: ITO薄膜 应用 制备工艺
  • 简介:将Fe(60)(NbTiTa)(40)合金粉末与纯铁粉分别进行45h高能球磨,获得Fe(60)(NbTiTa)(40)晶粉末粒度约10μm铁粉,然后通过放电等离子烧结制备Fe(60)(NbTiTa)(40)体积分数分别为5%、10%、15%20%Fe(60)(NbTiTa)(40)颗粒增强铁基复合材料,研究15%Fe(60)(NbTiTa)(40)/Fe混合粉末烧结致密化行为Fe(60)(NbTiTa)(40)晶粉末含量对材料力学性能影响。结果表明:Fe(60)(NbTiTa)(40)合金粉末经球磨45h后转变成晶态,其过冷液相区达到112℃。通过SPS实现混合粉末快速致密成形,增强颗粒含量对复合材料密度影响不大,材料致密度在97.5%左右。晶合金粉末加入细化基体相显微组织,并且随Fe(60)(NbTiTa)(40)颗粒含量增加,基体相变得更细小更均匀,复合材料硬度强度均显著增大。20%Fe(60)(NbTiTa)(40)/Fe材料显微硬度为232HV,屈服强度极限压缩强度分别为650MPa743MPa。

  • 标签: 放电等离子烧结 铁基复合材料 非晶合金 颗粒增强 力学性能
  • 简介:以金属Zr、CuAl为原料,通过真空熔炼和气体雾化制备Zr-Cu-Al合金粉末,再经高能球磨得到Zr50Cu40Al10晶合金粉末。采用氮/氧分析仪、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)热分析仪(DSC)对其晶形成能力及晶化行为进行研究。结果表明,球磨120h后可获得Zr50Cu40Al10晶合金粉末,且随球磨时间增加,粉末颗粒尺寸逐渐减小,90h后达到亚微米级。球磨过程中由于铁增加,使合金结构"混乱度"增加、负混合热增大,因而热稳定性增强,其过冷区间ΔTx为62K,约为雾化法制备晶合金粉末2倍。此外,采用等温晶化方法,用KISSINGER方程计算出机械合金化Zr50Cu40Al10晶合金玻璃转变初始晶化表观激活能分别为152.6kJ/mol172.4kJ/mol,远小于相应气体雾化法制备Zr50Cu40Al10晶合金粉末表观激活能,其原因是粉末中氧含量体系自由能较高。

  • 标签: 机械合金化 非晶粉末 热稳定性
  • 简介:采用多靶磁控溅射技术,制备TiCN、VCN单层膜及一系列调制比为1不同调制周期TiCN/VCN多层膜。利用X射线衍射仪、纳米压痕仪、高温摩擦磨损测试仪和扫描电子显微镜,研究各种薄膜微结构、力学性能及室温和高温摩擦磨损性能。研究表明:不同调制刷期TiCN/VCN多层膜硬度围绕混合法则计算硬度值上下波动,没有出现致硬现象。TiCNVCN单层薄膜室温下摩擦因数很低,TiCN/VCN多层膜调制周期较小时摩擦因数较高,调制周期大于10nm时摩擦因数逐渐接近TiCNVCN单层膜。700℃下,TiCN/VCN多层膜摩擦因数主要取决于表面生成TiO2v205共同作用,与TiCN相比,TiCN/VCN多层膜高温摩擦因数较小。

  • 标签: TICN VCN 磁控溅射 力学性能 摩擦磨损性能
  • 简介:对新型热电池阳极材料Li-B合金中耐热骨架LiB化合物进行了晶体结构测定形貌观察,获得了该化合物完整X射线衍射谱线,经过XRD谱衍射强度计算电子密度函数分析,确定该化合物化学组成为LiB,属于六方晶系,空间群为No.194,晶格常数α=0.4022nm,c=0.2796nm;单中原子坐标B1(0,0,0),B2(0,0,1/2),Li1(2/3,1/3,0),Li2(1/3,2/3,1/2),理论密度d=1.50g/cm3,电子密度函数分析表明LiB化合物中Li原子电子向B原子迁移,B原子之间有高密度电子云区,呈共价键特征,SEM观察结果表明,LiB化合物呈纤维状,合金经轧制后纤维沿轧向排列,X射线平板照相实验结果表明它具有丝织构特征,其衍射花样也与本结构模型计算结果一致。

  • 标签: LiB化合物 LI-B合金 晶体结构
  • 简介:采用厚20μm晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料,真空钎焊连接用于聚变堆面向等离子体部件铜铬锆合金,钎焊温度分别为860、880900℃,对880℃下钎焊样品进行热等静压(HIP)处理。采用SEMEDS分析连接接头形貌成分,用静载剪切法测量焊接接头强度。测试结果表明在860~880℃下钎焊10min能够获得较好连接界面,经880℃钎焊后焊接接头剪切强度为16.57MPa,880℃钎焊后HIP处理试样界面结合强度提高至142.73MPa,说明真空钎焊后HIP处理可以显著改善接头结合强度。

  • 标签: 铜铬锆合金 真空钎焊 非晶态Ti-Zr-Ni-Cu钎料