简介:转运点诱导气流是散料输送过程扬尘的主要诱因,本文以半封闭转运点为研究对象,通过对落料质量流量mp、有效诱导气流量Q、落料高度h及密闭罩阻力系数ξ等的研究,探讨转运点落料诱导气流非线性变化影响因素。结果表明:诱导气流随物料质量流量增加而增加;受物料相互作用对气流流动的影响和落料管有效流动空间变化影响,有效诱导气流随质量流量增加而减小,在量值上与物料质量流量的-0.77次方近似成正比;转运点落差的有限性使落料过程处于加速阶段,物料曳力系数处于Allen区,诱导气流速度随落料高度的变化趋势基本相同;对平均阻力系数ξ=2.12的密闭罩系统,诱导气流速度与下落高度的0.86次方近似成正比;物料下落初期颗粒间相互碰撞、接触等作用较强,对3.6~11.1mm的落料,诱导气流随粒度增大有减小趋势,但关联性较弱。
简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。