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  • 简介:顾霭云老师“表面贴装技术高级研修班”;李宁成博士“无铅制程工艺、缺陷侦断及可靠性”;李宁成博士最新的“无铅转换所带来的问题及解决方法”;薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”技术讲座;来萍老师“电子产品静电防护及检测技术”技术讲座;“IPC—A-610D标准”专家认证培训.

  • 标签: 认证培训 表面贴装技术 波峰焊接技术 技术讲座 高级研修班 制程工艺
  • 简介:拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例”课程作用:电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性,失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具,通过对失效产品的失效分析,诊断失效产品的失效机理,以失效机理为引导,进一步分析诱发失效机理的应力.

  • 标签: 失效分析 电子产品 培训 失效机理 高可靠性 产品失效
  • 简介:作为我国光伏行业创新能力的重要展示平台,CIPVEXPO2010中国国际光伏产业新技术新材料新产品新设备展览会(简称:中国光伏四新展)即将于2010316-18日在北京

  • 标签: 中国光伏 光伏四新 四新展
  • 简介:王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。

  • 标签: 培训 电子组装 产品质量 电子制造业 工艺缺陷 电子产品
  • 简介:跟踪信息产业之新兴行业发展的即时动态,并由权威IT咨询机构按季度进行阶段性总结和下一步的走势判断,新星轨迹从专业判断、行业趋势、市场动态、最新数据和巨头行动等方面为你清晰展示产业新星的运行轨迹。本栏目由互联网实验室特别供稿。

  • 标签: 宽带互联网 信息产业 宽带市场 经营模式 预测
  • 简介:台湾积体电路制造股份有限公司于1210日公布200811营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币192亿9500万元,较200810份减少了32.0%,较去年同期减少了36.0%;累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元,较去年同期增加了8.5%。

  • 标签: 台湾积体电路制造股份有限公司 市场经济 企业财务 财务报表
  • 简介:四川长虹公告称,该公司旗下的等离子(PDP)显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成,20091进入批量试产,计划3份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响,四川长虹推迟了PDP屏项目的量产时间。公告还表示,四川长虹去年发行分离交易的可转换公司债券募资之后,两次向负责运营PDP屏项目的四川虹欧显示器件有限公司(下“四川虹欧”)增资4亿元,目前四川虹欧的注册资本约为3.5亿美元、实收资本为2.75亿美元,四川长虹控股50.94%。现在四川虹欧PDP项目设备安装已全部结束,已小批量试产多品种的高清屏模组和全高清屏模组。

  • 标签: 等离子屏 长虹 一期工程建设 PDP 综合因素 量产时间
  • 简介:<正>市场研究机构IHS估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013的348亿美元规模,在2018成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的最新报告,工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半

  • 标签: 半导体市场 商用飞机 资本支出 市场研究机构 成长率 半导体元件
  • 简介:由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina2009),将于826日-28日在深圳会展中心华彩登场。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会(EMTSouthChina)、

  • 标签: 中国国际贸易促进委员会 华南 商机 市场 升温 电子信息行业
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  • 简介:日本电子情报技术产业协会(JEITA)日前发布新闻稿指出,世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中,将今年(2018)全球半导体市场规模(销售额)自201711时预估的4,372.65亿美元(增7.0%)上修至4,634.12亿美元(增12.4%),销售额将续创历史新高纪录。

  • 标签: 半导体市场 钝化 状态 失速 技术产业 电子情报
  • 简介:200471日,《中华人民共和国行政许可法》正式施行,带动了各中央机关、部委与其他政府机构相关方案的出台.信息产业部630日发出废止有关文件的通告,根据贯彻实施《行政许可法》的要求,废止了23件文件.新闻出版总署、国家工商行政管理总局、海关总署也都出台了系列规定.同时,引导电子信息产业发展的两项指南出台.新出台的地方性政策则以文化娱乐、电子政务、安全防范为重点.

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  • 简介:<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

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