简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。
简介：摘要大米是我国重要的粮食作物，在生产生活当中发挥着重大作用。在大米的销售过程中，大米包装是影响消费者购买欲望的一个重要因素。但是很长一段时间以来，我国并没有对大米包装提起高度重视，在大米包装设计方面的发展非常缓慢。为了更好地满足人们的审美需要，为大米的销售推广创造良好的条件，就必须关注大米包装设计。同时，注意在其中加入民间艺术元素，从实用性和艺术性的层面上提高包装质量，为大米包装设计的发展注入活力。
简介：摘要随着社会发展与时代进步，我国越来越重视把传统文化元素应用在环境艺术设计过程中，本文阐释了现代环境艺术设计中中国传统文化元素应用的重要性及其现状，并且基于此，提出了相应的应用策略，期望为之后的相关研究提供参考。
简介：<正>半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(Ⅲ-Ⅴ)
微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨
大米包装设计民间艺术元素融合
环境艺术设计中传统文化元素分析
半导体材料掀革命10nm制程改用锗/Ⅲ-V元素
