简介：Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料。由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性，器件和制程又可与SL工艺兼容，采用Si1-x-yGexCy及其Si1-x-yGexCy/Si结所制作出来的器件如异质结双极晶体管（HeterojunctionBipolarTransistor，HBT），其电性能几乎可达到GaAs等化合物半导体制作的同类器件的水平，而且在成本上低于GaAsHBT。因此Si1-x-yGexCy可能是未来微电子发展进程中必不可少、并起着关键作用的一种材料。文章对Si1-x-yGexCy薄膜的表征进行了探索，在总结大量数据的基础上，验证了利用Si1-x-yGexCy薄膜的反射率进行光学表征的方法的可行性。同时，文章系统研究了Si1-x-yGexCy薄膜的工艺条件、薄膜成份、薄膜厚度等参数对光刻对准性能的影响。

简介：提出了一个基于商用65nm工艺在晶体管级设计抗辐射数字标准单元库的方法。因为当C单元的两个输入是不同的逻辑值时输出会进入高阻模式，并保持输出逻辑电平不变，而当输入端有相同的逻辑值时，C单元的功能就像一个反相器的特性。因此它有把因为辐射粒子引起的单粒子翻转（SEU）效应或单粒子传输（SET）效应所产生的毛刺滤除掉的能力。在这个标准单元库中包含了在晶体管级使用C单元设计了抗辐射的触发器，以便于芯片设计者可以使用这个库来设计具有更高抗辐射能力和减小面积、功耗和延迟的芯片。在最后为了能表征标准单元在硅片上的延迟特性，一个基于环形振荡器的芯片结构用来测量每个单元的延迟，以及验证抗辐射能力。延迟测量结果跟版图后仿真结果偏差在10％以内。

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简介：<正>全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示,在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业,并在国家层面推广某些领域的技术标准,以寻找市场突破口。邓中翰今天就两会提案与媒体展开沟通。他透露,今年提交的的3项建议中,其中一项就是,建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策,引导更多资源向半导体产业倾斜,使得中国从制造大国走向半导体强国。

简介：自从1991年诞生以来，Linux经历了12年的风风雨雨，它曾经被嘲笑为软件业的“小丑”、“下等公民”，然而正是这所谓的“小丑”让微软和Sun这样的巨头不寒而栗，正是这所谓的“下等公民”在重新定义电脑世界的新规则。也许正如业内人士所说，Linux时代已经到来。

简介：按需印刷（Printondemand,简称POD），又称图书按需印刷（BooksonDemand/PrintonDemand,简称BOD），按需出版，闪电印刷，即时印刷，绿色出版等，是按照不同时间，地点，数量，内容的需求，通过数码以及超高速打印技术实现出版行业整个流程的全新改造来适应个性化，短版化，高效率的现代市场需求，特别适用于一些定向较窄，专业性强，可变性强，批量较小的印刷。

简介：近日。天下互联暨窄告网的董事长兼CEO张向宁。在“第四届中国网络媒体论坛”上宣称。窄告时代已经来临。中国网络媒体论坛是国内网络媒体界最高层次、最大规模的专业论坛。

简介：在平面制作中经常用Al(AdobeIllustrator)的朋友一定很多而用AlCS的朋友就没多少了。曾问到过圈内的些朋友．大多还在使用Illustrator8,IlluscratorCS已经推出了相当一段时间．但真正使用的爱好者并不是很多．究竟是什么阻碍了IlluscracorCS的流行进程呢?说到这里有人要忍不住抗议了，硬件以及后端的输出．但是你不得不承认．IllustratorCS会让我们的工作进程更简单。为了避免这篇文章篇幅过长我们通过以下的一个案例直接进入正题！

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简介：近日，在WRC-07（国际电联2007年世界无线电通信大会）上，我国澳门特别行政区的无线电台呼号由“XX9”开头的号段上升为以“XX”开头的号段，与原有呼号数量相比，扩展了35倍。无线电台呼号与无线电频率一样都是有限的无线电资源，作为无线电频率和无线电呼号的划分部门和主管部门，在每届国际电联举办的世界无线电通信大会上，国际电联都会对世界范围的无线电频率划分和各国无线电台呼号分配问题进行审议。

简介：1前言近年来,超LSI开发进展十分惊人.虽然代表0.5μm时代器件的16MDRAM,由于受到当时半导体业不景气的影响而其开发比当初预测要迟些,但其批量生产逐渐达到稳定化.同时,下一代器件--64MDRAM和256MDRAM的研究开发依然如预测的进度进行着,现状是:丝毫未感到开发进度在放缓.

简介：<正>来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:"忘了"轻晶圆厂(fab-lite)"这个名词吧,欢迎来到"晶圆厂产能吃紧(fab-tight)"的时代!"

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简介：环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活又准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

简介：上世纪90年代以来,以集成电路、软件和互联网技术为代表的信息技术推动全球经济进入新一轮发展浪潮(尽管声势无法和著名的工业革命相比),与以往历次发展浪潮相比,最明显的特征在于,在新经济时代的经济增长范式中,信息成为其中至关重要的因素.