简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。
简介：除了去养老机构，大多数老人都希望离家近点，最好就在自家小区。从老年人的立场看，社区养老或居家养老是最适合的养老方式，这样可以与家人离得近，心理不会产生过多的疏离感。对于老人的家人来讲，也方便照顾和看望老人，且费用相对较低可谓是一举多得。
简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.
金刚石/铜复合散热材料的制备和检测
通过“综合服务平台”推动智慧养老建设——北京市东城区北新桥街道智慧养老工程
保偏光纤耦合器新型封装材料的稳定性研究
