简介:提出了一种新的恒虚警检测算法SOSGO-CFAR。该算法应用检测单元采样作为选择参考单元的依据,使用了基于转换恒虚警(S-CFAR)和排序选大恒虚警(OSGO—CFAR)的复合算法。文章给出了该算法在均匀背景中的数学分析。并在均匀背景、杂波边缘和多目标情况下,用MonteCarlo方法进行了仿真分析。结果表明,该检测器既具有均匀背景下和CA-CFAR相近的良好性能,在杂波边缘环境中,具有接近OSGO-CFAR的性能,且在多目标环境中,其性能明显好于S-CFAR。
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。