简介：随着电子工业的飞速发展，担负着承载任务的印刷电路板（PCB）也日趋复杂，产品竞争日益激烈；而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲，置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要，其正确与否将直接影响产品的质量和交货期；如何在短时间内完成优质、准确的生产工具，是置前工程部面临的巨大挑战，智能自动化将势在必行，本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

简介：KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

简介：7月14日，广东省印制电路行业协会（GPCA）一届二次理事会暨会员大会在珠海海泉湾维景国际大酒店成功召开，永捷电子、景旺电子、珠海方正、博敏电子、兴森快捷、崇达电路、金百泽、正业科技等近200位会员单位踊跃参与会议。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主

简介：根据协会章程有关规定,二届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：再次当选深圳市线路板行业协会（SPCA）会长一职，没有激动和兴奋，更多的是压力和挑战，许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义，其背后是责任和使命，时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识，坚定开拓务实精神，探索协会多元化的服务，稳步推进行业跨越发展，不能辜负会员们的期望。

简介：以发展PCB设备与CNC工具机为主的东台精机，由于今年产业景气同时转强，订单应接不暇，日前即便把一些短单剔除掉，目前手中累积的订单仍然满载，到明年农历年前，公司必须以加班赶工生产方式，才能消化完毕。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机，发出的光斑大小仅1.3μm，分辨率高达101600ppi，绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统，保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能，在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快，一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。

简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.

简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：东台与台湾省经济部技术处共同投资6000万新台币，研发雷射钻孔机，预计在明年中开发完成，评估在开发完成第一年后，将可供应台湾PCB产业15—20台雷射钻孔机，取得台湾5—10％市占率，同时增加公司约2．5亿元产值，未来会以每年以30％的成长率扩展国内市场打破日本、美国等国外厂商寡占市场的情形，降低台湾厂商采购雷射钻孔机成本。而本次合作案除了由东台主导外，合作厂商包括雷科、均豪、扬朋及帆宣等公司。

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温，第二季营运业绩可望小幅成长，将较首季成长5％至8％。

简介：文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。