简介:飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。
简介:概述了飞(10^-15)秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞(10^-15)秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1μm,位置度≤1%,飞(10^-15)秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。
简介:飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,
简介:IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作,为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。
简介:飞思卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ,用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信.g(此类传感器通常部署在消费电子产品中,如智能手机和健身活动监测器)。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。
简介:对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。
简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
简介:飞兆半导体公司推出了两款USB2.0收发器USBlTl102和USBlT20,针对今天的超便携式和消费电子应用而设计,它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从
简介:飞思卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,
简介:
简介:近日,飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。
简介:无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀。
简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。
简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,
简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:2016年,对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年,也是PCB行业风云变幻的一年,各种新政策的颁布、
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
飞思卡尔单一迷你USB接口助力便携设备大瘦身
飞秒激光钻孔
飞思卡尔与ST结盟
IDT加速Greenfield Network平台信息包处理速度
飞思卡尔推出全新的传感器
微孔沉镀铜前处理研究
三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10%
飞兆半导体推出新型USB2.0收发器
飞思卡尔推出业界最全面的ADAS系统解决方案
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
行业“大”和“强”的思考
世界上排名前100家PWB生产厂
E—Ink与飞思卡尔携手开发电子书处理器
电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究
Seica将在2006年CPCA SHOW上展示新一代飞针测系统
大基金助推 芯片国产化提速
多普光电:小而美演绎大未来
2016年影响行业的十大热点
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展