简介：随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。
散热密集孔爆板分层改善探讨
