简介:据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%
简介:第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。
简介:在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介:Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处理器)软件移植项目。
简介:Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库,设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机(MCU)以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库,它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。
简介:美国国家仪器公司(NI)日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件,该软件是NI平台的核心,包含了许多增强的功能,以帮助用户采集、分析和可视化数据,从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码和工程流程来标准化用户与硬件交互的方式,这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。
简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。
简介:Evertiq消息称,有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场,以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司,他们专注于生产和装配快速样板,以及中小批量的FPC生产和装配。
简介:台商近来以积极抢攻国际市场为要务,台耀继与韩国三星,顺利取得内层压合订单后,已经稳定,来往近两年之久,算是达成进军韩国市场的第一目标,而近日顺利通过松下认证,成为在台唯一的供货商,同时把台耀的高温内层板压合技术,陆续应用在松下产出的消费性电子产品,像手机等方面,并依双方计划,
简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:近日,芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。
简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示,2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场,也带动半导体厂的制程升级及产能投资,其中,晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级,将为设备市场带来25~35%的成长动能。
简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。
市场要闻
半导体业软件服务&测试设备的升级
Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务
Microchip推出新型2D触摸表面软件库
NI推出LabVIEW系统设计软件的最新版本
深耕细分市场PCB稳定制胜
多家FPC公司努力进入欧洲市场
台耀再攻下日本市场
FPC技术进展和市场格局研究
中国3G市场调研
柔性印制电路市场发展动态
国际大厂积极布局中国市场
高阶板市场 成本控制为关键
芯禾科技EM仿真软件lRIS通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
Lattjce Diamond设计软件取得道路车辆功能安全认证(ISO26262)
4G点燃可穿戴设备市场
移动设备将主导未来半导体市场
积极拓展成熟PC业务以外的市场
全球LTE手机市场值年成长372%