简介:为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。
简介:自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进,它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业,也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。
简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。
简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,
简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。
简介:目前,广东超声电子股份有限公司属下的汕头超声显示器有限公司已有多款为国内主要知名手机厂商定制的电容式触摸屏模组,这些机型预计在2009年Q3、Q4陆续上市。目前电容式触摸屏受手机ID和UI设计、研发投入的制约,仍以客户定制为主,使用在高端智能手机上。
简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.
简介:本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.
简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.
简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。
简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。
简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,
简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
CCL制程压合工序液压系统的改善应用研究
凌力尔特推出100V隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H
刍由式RTO废气焚烧炉应用
MIPS连接和嵌入式外设解决方案
大陆将成全球穿戴式装置最大市场
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
汕头超显联手cypress推出电容式触摸屏
智能卡嵌入式AES/Rijndael协处理器设计
PCB翘曲度控制
机械钻孔深度控制研究
Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
制造企业如何实施成本控制
BGA技术与质量控制
中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
欣兴新设PIW开发策略锁定穿戴式装置等3大市场
三星电子量产全球最高速64GB内嵌式存储器
统计和系统的制程控制
高阶板市场 成本控制为关键
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术