简介:通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。
简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味
简介:介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚(PPE)树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
高介电常数覆铜板的研制
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料
低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性