简介：通过1973年3月广州会议和1974年4月常州会议,国内对晶闸管(可控硅)的质量、标准、可靠性等进行了整顿,对晶闸管装置组织全国产学研力量进行系列化的统一设计,提高了正确使用晶闸管的规范化水平。戴了七、八年"可怕硅"帽子的变流行业,出现了一片新气象。当时,大型轧钢设备、铁路电气化牵引、四川天然气东输工程(后来该项没有成功)等关系国民经济基础的重大工程项目正在酝酿,亟待高性能、高指标晶闸管走上可靠运行的产业化之路。这时机械部首次把变流行业(后来发展成电力电子行业)作为电工行业的一个独立小行业列入单独的行业规划序列。这样,1974年8月在西安丈八沟招待所举行了本行业的首次规划会议。

简介：中央经济工作会议12月18日至21日在北京举行，习近平、李克强作重要讲话，张德江、俞正声、刘云山、王岐山、张高丽出席会议。会议指出，明年经济社会发展特别是结构性改革任务十分繁重，战略上要坚持稳中求进、把握好节奏和力度，战术上主要抓好去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板五大任务。积极的财政政策需要更加有力，财政赤字需要逐步提高。

简介：国际功率半导体器件与功率集成电路会议(InternationalSymposiumonPowerSemiconductorDevicesandICs．，缩写为ISPSD)是美国电气与电子工程师协会主办的不带地区色彩的国际性学术会议。例如，2001年会议收到论文的地区分布比例为欧洲23％，北美25％，亚洲14％，日本38％。会议地点在北美、欧洲、日本三地轮流举行，每年依序更换，

简介：8月15日，2009中国人工智能检测与运动控制会议在广州宾馆隆重举行，本次以“智能检测与运动控制”为主题，来自全国各地的高校及企业围绕如何不断提升中国伺服运动控制产品的国际竞争力，如何不断提升中国制造业的水平与竞争力，如何不断提升中国伺服产品的国际比较优势、竞争优势和可持续发展优势等论题畅所欲言。

简介：本文概要地介绍了第23届国际电力电子器件与功率集成电路会议（ISPSD11）上发表的一些主要研发成果和进展,诸如精细功率技术（包括集成功率器件、集成技术、精细IC拓扑）、高压功率器件（包括IGBT、二极管、高压MOSFET）、新材料功率器件、模块与封装技术、器件与工艺可靠性、低压功率器件等几个方面。

简介：2006年1月26日召开了编辑委员会。在京部分编委参加。会议由本刊新一届编辑委员会主任委员蔡宣三教授和学会秘书长周亚宁主持。

简介：为了在电子行业职业技能鉴定工作中全面贯彻落实科学发展观，提高职业技能鉴定的质量，做好电子行业职业技能鉴定题库，2010年4月18日在北京，由工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心主持召开了“电子行业职业技能鉴定命题工作会议”，有来自全国有关电子企业、

简介：（2009年10月9日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行，展会由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办。本年度的主题为“供求聚首，商脉贯透”，展会将聚焦线路板行业如何通过更紧密的合作共促发展，以面对当前市场的不确定因素。

简介：2009年12月19日，河北华整实业有限公司承担的河北省科技支撑计划项目《钨铜新型电子复合材料》鉴定验收会议在石家庄成功召开。会议经河北科技厅组织，由衡水市科技局主持，邀请有关专家组成鉴定委员会和验收委员会。景县县委、政府对该项目产品的研发成功和鉴定验收予以高度重视，政府县长李建刚同志、刘兰智副县长参加了此次会议。

简介：6月3日，中国电力电子协会在美丽的贵阳嘉华酒店召开六届六次理事扩大会议，协会理事长陆剑秋、中国电器工业协会李建新、协会秘书长肖向锋、常务副秘书长蔚红旗及企业代表100余人参加了此次会议。

简介：2006年1月21日，北京电力电子学会第三届理事会第二次常务理事（扩大）会议在北京金自天正智能控制股份有限公司召开。会议由理事长葛钢主持。他充分肯定了三届理事会成立以来学会工作的成绩，对全体理事对学会工作的支持表示衷心的感谢。秘书长周亚宁向会议作了工作汇报。会议就学会会刊《电力电子》的办刊问题、增补理事、2006年工作等议题进行了讨论，形成如下决议。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：