期刊网_中国期刊网

学科分类

电子电信
电子电信

年份：

不限 2024 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 更早

最新浏览↓

共 5 个结果

无铅焊接脆弱性问题值得关注

作者：郭宏飞
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-05-15
出处：《电子电路与贴装》 2006年第5期

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。
标签：无铅焊接弱性脆化机理界面破坏冲击负载表面处理

全文阅读

接插件镀金镀层常见质量问题分析

作者：沈涪
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-05-15
出处：《电子电路与贴装》 2002年第5期

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。
标签：接插件镀金镀层质量色泽结合力

全文阅读

大中功率中压变频调速的几个问题

作者：马小亮
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-04-14
出处：《电力电子》 2004年第4期

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。
标签：电动机大中功率中压变频调速变频器功率分布

全文阅读

电力半导体器件运行失效的若干基本问题的讨论

作者：王正元
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-06-16
出处：《电力电子》 2004年第6期

简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。
标签：电力半导体器件失效机理基本问题讨论

全文阅读

飞兆半导体亚太区总裁在中国国际消费电子博览会重点论述能效问题

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2006-04-14
出处：《电力电子》 2006年第4期

简介：在即将举行的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲，探讨能效问题，以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。
标签：飞兆半导体公司国际会议中心消费电子博览会亚太区中国

全文阅读

返回顶部