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  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。

  • 标签: 材料选用 制造技术 微波印制电路 玻璃纤维增强 PTFE 高介电常数
  • 简介:第三章微波印制板的选择3.1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 聚四氟乙烯材料 玻璃纤维材料 连载
  • 简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场
  • 简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产的CLTE,是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料,为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出的产品。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 PTFE复合材料 填充PTFE 连载
  • 简介:4.3.3PTFE电路板制造技术1.前言聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 连载 PTFE 复合部件
  • 简介:本文主要对中频加热装置的故障进行处理,从系统的角度对该故障现象进行了理论分析,对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

  • 标签: 中频加热装置 电流反馈 超前角 晶闸管
  • 简介:感应加热电源在工作过程中。其负载谐振频率是不断变化的。为了提高电源效率,要求逆变器的输出频率能够跟随负载的固有频率变化而变化,即对频率进行跟踪控制。针对目前频率跟踪控制系统的不足.提出了一种基于ARM的频率跟踪控制方法。该方法具有频率调整范围宽、控制灵活、跟踪速度快、精度较高、死区时间可在线自动调节等特点。

  • 标签: 感应加热 频率跟踪 ARM
  • 简介:根据雷达信号处理的主要方式,运用信号处理理论与MATLAB仿真软件相结合的思想.提出了一个雷达系统的仿真模型。该模型具有包含杂波的信号进入雷达信号处理机的动态处理过程。文中用MATLAB对一脉冲雷达系统进行了仿真,同时给出了具体过程的仿真图形。

  • 标签: 雷达信号处理 脉冲压缩 相干检波 恒虚警处理
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文提出了一种在感应电机直接转矩控制(DTC)中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比,使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善,转矩脉动也减少。在每一个开关周期,用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入,通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

  • 标签: 感应电机 直接转矩控制 转矩脉动最小化 模糊逻辑算法 磁场定向控制
  • 简介:以多变量、非线性、强耦合的感应电机调速系统为研究对象,在基于神经网络逆系统离线训练的基础上提出了在线调整的策略,通过静态神经网络加积分器来构造感应电机调速系统的逆模型,在实际运行中不断地修正神经网络权值,更精确地逼近其逆系统,实现了感应电机转速的高精度控制。仿真和实验结果表明系统具有优良的静态及动态性能,且对电机参数的变化与负载扰动具有较强的鲁棒性。

  • 标签: 神经网络 逆系统 感应电机调速系统 在线控制
  • 简介:结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理,给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法,并对其在实际应用中的哭声,杂散,谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。

  • 标签: ADF4106 锁相环芯片 微波集成 应用 锁相环频率合成器 ADI公司
  • 简介:针对客户对高质量、高频率的连接元件以及整体连接方案的显著需求.近日,HUBER+SUHNER公司推出用于可靠性要求较高的测试测量场合或者高频系统连接中的新产品一低无源互调测试、衰减器等。

  • 标签: 无源互调 标准器 波系 连接方案 测试测量 可靠性要求
  • 简介:4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最

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