简介：秉承其帮助消费者随时随地获得信息、娱乐和服务的一贯承诺，皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)日前推出用于便携式娱乐设备的先进半导体解决方案，以提升移动互联消费体验。凭借其在家庭消费电子领域的专长，飞利浦针对便携式娱乐设备推出的解决方案可实现超高音频／视频质量和超长的电池寿命。

简介：英威腾：＂英威腾＋invt＂商标被正式认定为＂广东省著名商标＂2010年12月24日,经广东省著名商标评审委员会评审通过,＂英威腾＋invt＂商标（注册号：1981183）被广东省工商局正式认定为＂广东省著名商标＂。

简介：全球著名顾问和咨询机构IDC于19日发布报告称，中国已经成为全球第三大半导体消费市场，2008年这一市场的收入将超过450亿美元。

简介：从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。

简介：德州仪器(TI)日前宣布推出两款可支持新型便携设备与家庭娱乐设备的混合信号视频解码器,其中包括已投放市场的业界最低功耗、最小尺寸的器件。这两款高性能视频解码器将NTSC、PAL及SECAM视频信号转换成数字分量视频信号,适用于便携、批量大、高质量和高性能的视频产品,诸如个人视频设备、数字电视、手持消费类电子产品及移动电话电视。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：在即将举行的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲，探讨能效问题，以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。

简介：本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法，评简述了其故障产生的原因及防治对策。

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分忻。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模．

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分析。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模。

简介：为了进一步促进韩中两国贸易往来及经济、文化交流，2004年10月26日至29日在上海新国际博览中心，大韩贸易投资振兴公社与韩国产业资源部将隆重举行“2004韩国综合商品展”。

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，