简介：论文基于横联线电流比故障测距原理,针对全并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

简介：根据雷达信号处理的主要方式，运用信号处理理论与MATLAB仿真软件相结合的思想．提出了一个雷达系统的仿真模型。该模型具有包含杂波的信号进入雷达信号处理机的动态处理过程。文中用MATLAB对一脉冲雷达系统进行了仿真，同时给出了具体过程的仿真图形。

简介：针对牵引网受到机车运行工况变化影响,以及一些不确定性因素导致出现接地故障的缺陷,提出了一种行波法进行对牵引网故障测距应用方案。依据AT牵引网实际电路在ATP中建立投切并联电容补偿器的模型,对机车在牵引网运行时的电流进行仿真分析,得到发生短路时的故障数据,再利用MATLAB对故障数据进行行波法测距,并通过搭建硬件电路实验平台进行验证,通过仿真分析和实验验证,得出了行波牵引网故障测距是行之有效的。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：在现代电源的应用中，需要利用高效、高可靠性的高压开关器件来提高效率。但是要么是很少可以找到耐压大于1000V的MOSFET，要么就是耐压高的MOSFET，其RDS（on）也很大，这使得MOSFET的导通压降也很大，这是我们不希望看到的。双极性MOSFET是结合了MOSFET和IGBT优点的开关元件。本文主要对制造BiMOSFET的新工艺方法以及它的非外延型结构进行了说明。

简介：

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：探地雷达回波信号受背景噪声、测量噪声、模型噪声的影响很容易被噪声所掩盖。为了提高雷达回波信号的信噪比。文中提出了一种小波变换阈值去噪和预先处理回波信号相结合的方法来对雷达回波信号进行去噪处理。试验结果证明，该方法能有效去除回波信号噪声，且能很好的保留原信号的特性，与单独阈值去噪方法相比，具有较明显的优越性。

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

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简介：首先结合雷达装备维修的实际经验，分析了传统雷达故障检测仪存在的缺陷。在对现代雷达嵌入式故障诊断系统常用总线特点分析的基础上，联系雷达故障检测仪的设计特点，确立了PC104总线作为最终总线。最后对雷达故障检测仪的硬件组成和软件组成作了总体设计。

简介：

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：分析了光电检测系统的工作原理，介绍了OPA656的性能特点，最后给出了OPA656集成运算放大器在激光脉冲信号接收前置放大电路中的应用设计方法。同时给出了实验结果。

简介：介绍MAX3646型激光驱动器的引脚功能、内部结构、工作原理及应用设计过程，给出典型应用电路。

简介：Atmel公司近日宣布为8倍DVD双层写速度推出两款新的激光二极管驱动器ATR0839和ATR0849。这些新器件拓展了Atmel现有的用于较高写速度的LVDS（LowVoltageDifferentialSignals）激光二极管驱动器系列。

简介：把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKFProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

简介：Atmel推出的激光二极管驱动器（LaserDiodeDriver）ATR0885，可用于合并HD—DVD／Blu—ray、DVD、CD播放器和个人电脑只读存储器（CD—ROM）驱动器。自从新的ATR0885以极小封装推出以来，特别适合笔记本电脑上应用的小型SLIM驱动器以及桌面型电脑和DVD播放器中的半高驱动器。

简介：印制电路板（PCB）是现代电器安装和元器件连接的基板，是电子产品中最重要的基础电子元件，没有一定专业技术的普通百姓和广大电子技术爱好者，特别是广大青年学生自己无法动手制作。工业上，专业制作印刷电路板大多采用“减法“或“加成法”工艺，腐蚀法（即烂板的方法）视为“减法”，因为是在一块铜箔板上蚀刻掉（减去）多余的部分，而留下需要的线，这是最早、最传统的方法。