简介:本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。
简介:为了做好2011年与覆铜板相关的关税政策征求意见工作,CCLA雷正明秘书长于八月二十三日在武汉湖滨花园酒店主持召开覆铜板关税工作讨论会。相关企业的二十多名代表热烈讨论了2011年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜进口优惠税率的建议及覆铜板的三大原材料的进口优惠税率,
简介:2015年6月15日,覆铜板行业协会(CCLA)在苏州举办了"CEM-3UL标准讨论会"。全国生产CEM-3的12家CCL企业的19名代表参加了会议。CCLA(中电材协覆铜板分会,ULSTP796小组成员)为了让UL新标准草案更能反映我们中国厂家的诉求,让中国大陆的厂家尽早获取相应信息,特邀请美国ULSTP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEXTechologiesGroup,Inc.总裁DouglasJ.Sober先
简介:据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101/101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定,玻璃化转变温度为110—150℃,热分解温度最小310℃;124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃,热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为:溴/符合RoHS。
简介:由国家经贸委组织编写的《再生资源回收利用管理条例(讨论稿)》座谈会于2002年9月3日在北京中国科技会堂举行。国家经贸委、国家环境保护总局、公安部、国家工商行政管理总局、全国供销合作总社以及各个相关协会和企业界的代表出席。
简介:自2007年下半年起,我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去,向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下,与读者共享、参考。
简介:通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。
简介:目前镁废料的回收有两种方法,即无熔剂回收和有熔剂回收。具体采用哪种回收工艺,要根据镁废料的质量来决定。
简介:
简介:介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
简介:本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。
简介:本文介绍了国内外对废旧光盘的回收再利用技术现状,探讨了在其资源化过程中涉及的几个技术和经济问题,在此基础上预测我国废旧光盘资源化利用领域的技术发展前景。
简介:以钢制主轴为研究对象,将线性超声阵列探头置于主轴端面采集超声阵列信号。基于相位迁移(PSM)成像算法对采集到的超声阵列信号进行傅里叶变换,并通过角谱运算对频域内声场进行重建,最后通过反傅里叶变换即可实现整个成像区域的聚焦。成像结果表明:将主轴中宽度0.5mm、深度1mm表面切槽半波高横向水平宽度范围由23~29mm缩小到19~22mm,分辨率可提高的范围至少为17%~24%。此算法计算效率高,充分满足实时成像要求。
简介:近年来,铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大,尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业的迅猛发展,产品品种不断扩大,对铜板带产品的技术要求日趋严格,对生产这些产品的装备水平及技术含量也不断提高。
简介:0前言人们正在从多方面对TIG焊接的高效化进行研究、开发和应用,其典型的方法有:(1)采用活性焊剂形成深熔透以提高效率;(2)采用双重保护焊枪,以及在保护气体中添加H2及He等以提高热效率;
简介:在用于饰品方面,铂比钯占有更大比例,应成为再生利用品的主要部分。但由于其纯度较高,故铂饰品报废后再作为金属利用的极少。以日本和中国为中心的饰品用铂每年约80t,产品基本由消费者收藏,只是近年来铂价暴涨后,向珠宝饰品店出售老旧铂饰品的人才多起来,铂饰品回收后大多被熔化用于生产新的铂饰品。
简介:1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响1.1环氧树脂分子中有机氯的形态1—1—1正常反应:
简介:综合利用铝灰对于回收资源,改善环境,提高经济效益,实现资源优化配置和可持续发展都具有重要的意义。本文介绍了国内外铝灰综合应用的研究进展。
简介:本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。
对导热覆铜板设计开发的讨论(中)
对导热覆铜板设计开发的讨论(一)
CCLA召开2010年覆铜板关税工作讨论会
CCLA在苏州成功召开CEM-3UL标准讨论会
IPC关于无铅兼容覆铜板的产品标准仍在讨论中
《再生资源回收利用管理条例(讨论稿)》座谈会召开
我国PCB业当前面临几个问题的讨论-PCB专家访谈录
FRCC相关技术探究
镁废料的回收技术
覆铜板技术(连载二)
新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介
PTFE覆铜板的制造技术
废旧光盘的资源化技术
超声频域合成孔径聚焦技术在主轴缺陷检测技术中的应用
铜板带新技术的进展(上)
高效TIG焊接技术的新动向
日本的铂再生利用技术
环氧树脂的仪器分析技术(连载一)
铝灰综合利用的技术进展
论覆铜板行业的技术创新