简介：从党的十九大到2018年全国两会,＂高质量发展＂是贯穿其中的高频词。当前中国经济发展进入新时代,基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。从量的扩张转向质的提升,正是当前需要着力解决的问题。如何探索出一条环境与经济双赢的高质量发展之路,是摆在各级政府和企业家面前的一把＂达摩克里斯＂之剑。

简介：国家物流信息中心最新出炉的数据显示,2008年10月份中国制造业采购经理指数为44.6%,比9月份下降了6.6个百分点,再次回落到50%以下,中国制造业持续走低。其实自2008年以来,制造业已经在调整过程中。在

简介：在总结国内外研究现状的基础上，提出了产品绿色设计与制造的关键技术，然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。

简介：2016年12月16日，工业和信息化部节能与综合利用司、中国有色金属工业协会在中国恩菲工程技术有限公司召开有色金属行业工业节能与绿色发展评价中心启动会。

简介：目前全球有11亿载承吨商船，约合2亿吨黑色金属和200万吨有色金属，这是一笔相当可观、可循环利用的宝贵资源。今年5月，国际海事组织制定的《国际安全与环境无害化拆船公约》（简称《拆船公约》）在香港通过，一旦正式生效，中国拆船业必将迎来一个挑战与机遇并存的环保新时代。

简介：9月5日，一年一度的“中国企业500强”评选结果公布——2009中国企业500强净利润首度超过美国企业500强700多亿美元。

简介：环境污染责任保险又称绿色保险，指的是企业发生污染事故对第三者造成损害时，由保险公司来赔偿。环境保护部和中国保监会联合开展绿色保险试点已经两年多，湖南、重庆、湖北、无锡、苏州、沈阳等省市试点取得成效。记者最近在湖南各地采访了解到，

简介：在环境问题日益严重的今天，绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点，在绿色设计概念的基础上，讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路，以迎接绿色时代的挑战，

简介：5月14日至15日,＂一带一路＂国际合作高峰论坛在北京召开,会议围绕政策沟通、设施联通、贸易畅通、资金融通、民心相通五方面的倡议展开。联合国环境署也在这期间举行＂一带一路＂绿色发展国际联盟高级别介绍会,对绿色发展进行了进一步阐释。在环境问题日益突出的今天,各国政府、非政府组织、企业都在积极搭建平台,寻求合作机会,谋求绿色发展。

简介：由中国循环经济协会、中国工业设计协会联合举办的“绿色化：生态设计论坛”9月12日在北京中国职工之家召开。论坛的主题是“绿色化从生态设计开始”,聚焦产品生态设计、建筑生态设计、园区生态设计、城镇与乡村生态设计四大领域,并研讨如何通过创新驱动生态设计,旨在推动从设计源头减少自然资源的消耗,减少污染物产生,有利于资源再生循环利用,

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：中国再生金属产业发展到今天，旧有的生产模式和技术装备已经不能适应新时代的发展要求，节能减排任务严峻，环保问题凸显。在市场持续低迷，政策倒逼产业升级改造的大趋势日渐明朗的当下，很多固守过去粗放生产模式的再生金属企业都不得不将转型升级的目光投向了节能、环保的生产模式上来，因为在如今的时代，再生资源产业只有集约化生产，真正向生产要效益才是出路，全行业的产业升级和技术改造已迫在眉睫。

简介：“这里有一座山，一座标志着现代科技与文明的城市矿山，傲然屹立于渤海之滨，这里有一条河，一条蕴含着古老传说和文化的子牙河，蜿蜒奔向大海。”中国循环经济的领军者——天津子牙循环经济产业区网站上如此诗情画意的白描令记者印象深刻。

简介：为深入实施《中国制造2025》,围绕《绿色制造工程实施指南（2016-2020年）》,工业和信息化部决定组织开展绿色制造2016专项行动,并向各级工业和信息化主管部门印发了《绿色制造2016专项行动实施方案》（以下简称《方案》）。

简介：为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》，引导“十三五”期间新材料产业健康有序发展，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部联合制定《新材料产业发展指南》，指南于2016年12月30日印发。以下是工信部原材料工业司发布的《新材料产业发展指南》解读：

简介：本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点：1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上；3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少；4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。

简介：1．概述日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工”）设立在电子材料分社之内。自2005年4月起，松下电丁又将原有的电子材料分公司划分、独立成立为：电子基材、化学材料、照明灯具、住宅设备与控制装置的四个独立的事业部。其中“电子基材事业部”是专门为PCB提供覆铜板（CCL）产品的生产企业。

简介：5月4日，国家发改委和科技部等14个部门联合发布了《循环发展引领行动》（以下简称《行动》）。《行动》提出了“十三五”循环经济发展的目标，到2020年，主要资源产出率比2015年提高15％，主要废弃物循环利用率达到54．6％左右。

简介：　　对于2000年的中国宏观经济而言,面临的最大考验就是经济的增长由"偏快"转向"过热".据国家发改委预计,2006年全年经济增长率为10.5%,这比上年加快0.3个百分点.……

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。