简介:本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。
简介:大同矿区由于古窑开采、小煤窑私挖滥采形成了众多在地表浅层燃烧的暗火火区。针对这些火区特点,利用LandsatTM/ETM温度反演、无人机和地面红外热像仪等集成分析技术监测马脊梁矿煤火区。利用LandsatTM/ETM影像提取2000年、2002年、2006年、2007年和2009年5个时期的煤火区热场分布信息,分析其变化过程,圈定煤火区的大致范围;利用无人机搭载光学相机拍摄火区的高分辨率影像,结合煤火区地裂缝的纹理、线特征和灰度值等信息,建立知识模型,提取煤火燃烧区的构造裂缝,为探测、治理地下煤火提供了依据;利用红外热像仪采集煤火燃烧重点区域的温度场信息,进行热点趋势和着火点深度分析,为确定煤火区燃烧点提供依据。
简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。