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71 个结果
  • 简介:本文从无由化阻燃的机理出发,分析了常用的材料的特性,提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

  • 标签: 阻燃机理 DOPO 苯并噁嗪
  • 简介:开发具有阻燃性、且不含卤素的磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明,在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%,且配合使用特定的固化剂,就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前,文献所报导的磷环氧树脂的合成方法为,先合成一种磷原子且具有双羟基官能团的中间体,然后将此中间体与环氧氯丙烷反应,

  • 标签: 固化体系 阻燃性 中间体 合成方法 环氧树脂 环氧氯丙烷
  • 简介:综述了磷环氧树脂的现状和未来发展趋势,介绍了国内外磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术,通过磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得磷阻燃环氧树脂,具有阻燃性能好、热稳定性好、对固化物性能影响小、燃烧过程中有少烟、低毒、低热释放,环保等性能。

  • 标签: 磷系阻燃剂 阻燃 固化剂 环氧树脂 覆铜板
  • 简介:通过在环氧体系中添加不同含量磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

  • 标签: 含磷酚醛 无卤阻燃 LOW LOSS
  • 简介:讨论了磷二胺化合物——二(4-胺基苯氧基)-苯基氧化磷和二(3-胺基苯基)苯基氧化磷作为固化剂在环氧树脂中的应用。2种固化剂与环氧树脂828、环氧树脂1510作用,产生出磷酸化的环氧树脂。为了提高环氧树脂中的磷质量分数,加入了二(缩水甘油基)苯基氧化膦。该2种固化剂与环氧树脂发生作用,

  • 标签: 含磷环氧树脂 二胺 固化剂 苯基 阻燃 合成
  • 简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。

  • 标签: 覆铜板 PCB 无卤化 多层板 基板 FR-4
  • 简介:本文介绍了无覆盖膜的特性要求和配方组成,尤其对常用的磷阻燃剂进行了描述,在此基础上,概述了无覆盖膜的一些市场动态,包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等,最后展望了无覆盖膜的发展前景.

  • 标签: 无卤 覆盖膜
  • 简介:喝完的奶瓶和果汁瓶是可以二次利用的再生高密度聚乙烯的主要来源。但是,再生高密度聚乙烯的二次利用范围是有限的,因为其耐应力开裂性能太差。本文评价了各种耐应力开裂性能的试验方法,介绍了研发改进了耐应力开裂性能的再生聚乙烯掺混料的初步研究成果。再生聚乙烯料里加了改性剂后,改进了它的耐应力开裂性能,结果表明在非压力管道的生产中有望使用再生高密度聚乙烯。这些掺混料已经按照缺口恒韧性应力(NotchedConstantLigamentStress)试验方法进行试验。这是一种新的试验方法(ASTMF17.40),正在不断发展之中。用此方法测试在加速环境下高密度聚乙烯裂纹缓慢扩展的易发性。试验结果应与现场性能结合起来进行评价。

  • 标签: 裂纹缓慢扩展 耐环境应力开裂性能 缺口裂纹韧性应力 聚合物再生利用
  • 简介:本文介绍了一种新开发的不含和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

  • 标签: 阻燃 玻纤-环氧覆铜箔层压板 含卤和磷的添加剂 自熄性环氧树脂化合物 氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂 钼酸锌滑石粉
  • 简介:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

  • 标签: 无卤 PCB基板材料 耐热 低传输损失
  • 简介:问题的提出。近年来,由于我国环氧树脂的市场空间巨大,进口增长很快,环氧树脂行业认为,大批进口产品对国内行业造成冲击,应该从关税政策方面,对国内环氧树脂行业进行保护;但是另一方面,对电子行业专用的环氧树脂,国内目前无论从数量和质量上,都无法满足需求,

  • 标签: 环氧树脂行业 政策措施 国内 进口增长 关税政策 电子行业
  • 简介:本文介绍了近年来全球无刚性覆铜板的五大发展趋势,即无刚性覆铜板的市场在逐年扩大;无刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无无磷阻燃的、无封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

  • 标签: 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件溴阻燃体系逐渐禁用,因此无2W导热率导热膜开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图,通过对相图的分析研究了体系的相容性;讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响;分析讨论了胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响,确定了合理的制作半固化片的工艺。

  • 标签: 聚苯醚 改性环氧树脂 溴化环氧树脂 促进剂 凝胶时间 双氰胺