简介：台湾电路板协会（TPCA）于2012年3月27日发布年度计划，理事长陈正雄表示，2011年台湾电路板产业产值、产量己超越日本，成为全球第一，依估计，今年全球电路板产业产值年成长率可达6．5％，主要成长动力是智能型手机、平板计算机、云端等领域，但因为这领域是台商的擅长，所以台厂的产值成长预估会超过全球的平均。

简介：1、前言玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等，因此，有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。

简介：超声电子（000823）2013年4月发布年报，2012年公司实现净利润1．87亿元，同比增加2．9％；营业收入36．41亿元，同比增加10．56％；每股收益0．4251元。公司拟每10股派现金红利1．2元（含税）。超声电子表示，受智能终端产品消费需求拉动，去年电容式触控显示模块销售增长,

简介：冲模寿命偏低使冲件成本居高不下，长期以来是个令人棘手的老大难问题。依照国家标准规定的最低冲模寿命值和长期实践中发现并总结出影响冲模寿命的主要原因，冲模失效形式以及应采用的对策，比较国内外冲模寿命的差距，提出并推荐冲裁模应有的合理寿命。依据国内仪器仪表行业骨干大型企业多年生产中有关冲模寿命的统计分析，提出了提高冲模寿命的实用措施以及在冲模设计与制造中应该采取的工艺技术对策，着重在合理选用模具钢、改进冲模制造工艺等方面。

简介：物料管理及自动排程系统把非量产的物料管理和自动调度算法进行结合，同时．考虑了模具加工设备的不同特点，从而使结果达到实用化的程度。

简介：2017年2月28日这个问题的关键是如何看待增材制造（AM）：尽管3D打印和其他方法听起来令人兴奋,但其果真不再是关于再制造的科幻吗？PeterHopkinson,布拉德福德管理学院MBA主任“3D打印已被用于修复现存建筑物切割下来的钢梁。还有其他应用：打印牙齿,更换四肢,甚至一天之内能够打印和建造一栋的房子。显然这是没有成本效益的,但它在技术上是可行的。岂料,事情进展得如此之快。

简介：四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总产能可接近8000万米。（危良才报道）

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：新疆经济和信息化委员会透露，由于黄金价格上涨和大型金矿的纷纷投产，今年上半年新疆生产黄金3．7吨，同比增长6．0％。

简介：2018年9月29日，从外媒获悉，德国金属3D打印机制造商SLMSolutionsGroup将支持德国标准化协会（DIN），在DIN标准委员会材料技术部门成立了增材制造指导委员会。

简介：Mimosa铂矿山面临战略和经营的转变，不过机构称，矿山可能即将被Sibanye黄金公司以2．94亿美元收购。

简介：

简介：2017年1月17日虽然大量的注意力集中在3D打印,但它不是唯一的再制造商可用的增材制造工艺。在关于增材制造的演讲中,来自罗切斯特理工学院的MichaelHaselkorn也谈到了热喷涂、冷喷涂和激光工程化净成型。热喷涂是最古老的增材制造形式,并且是一组利用热源以粉末或线形式熔化材料,然后以高速喷射到表面上的方法。

简介：超华科技（002288）4月15日晚间公布2013一季报，公司一季度实现营业收入1．53亿元，同比下降0．03％；归属于上市公司股东的净利润1422．9万元，同比增8．86％；基本每股收益0．043元。公司预计2013年1-6月归属于上市公司股东的净利润2438至3621万元，同比增长1％至50％。公司表示，随着公司募投项目的投产及产能的释放，及增加合并子公司报表的原因，本期收入及利润较上年有一定的增长。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性体的合成方法，并将其成功运用于三层法FCCL和覆盖膜的制备。

简介：近日，中国有色金属工业协会组织召开了2015年度中国有色金属工业科学技术奖评审会，由中南大学、永兴县荣鹏金属有限公司、永兴鑫裕环保镍业有限公司等单位联合申报的“复杂二次资源中稀贵多金属分离回收关键技术及应用”荣获2015年度中国有色金属工业科学技术奖一等奖。这是该县加快技术创新、推动稀贵金属冶炼技术转型高科技取得的成果之一。