简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。

简介：叙述了中立柱外板的零件结构及工艺分析，主要介绍了修边冲孔、斜楔冲孔模的结构及其特点，并介绍了双斜楔与滑块的运动关系。

简介：以天窗／非天窗的顶盖外板模具为例，分别介绍了适用于冲裁类与翻边类的两大类气动快换装置，该快换装置对汽车制件冲压模具的类似结构设计有借鉴作用。

简介：

简介：玻璃化温度Tg是表征聚合物性能的重要指标。影响Tg的因素很多，人们可以通过某些因素的改变来改变聚合物的Tg。

简介：在汽车冲压件开发过程中,外板制件面品问题造成的返工率最高,是当前冲压和涂装生产的瓶颈问题,冲压工序需人员手工修整,涂装需要进行刮灰处理,严重制约冲压和涂装车间的生产效率并增加了整车的成本投入,因此面品问题亟待解决。主要针对某车型侧围尾灯灯角凹坑的面品问题进行深入分析,从问题描述、要因分析、制定对策、方案实施、现场验证等来介绍侧围凹坑问题的解决过程,达到了提升冲压件面品品质,降低生产成本的目的。

简介：发展经济，离不开审时度势。今天的世界，总有风急浪涌，多事之秋之感。不信，请看，美国经济一蹶不振，欧盟各国危机四伏，日本强震海啸余痛，再添核电困扰，海湾战事犹存，利比亚又遭空袭，埃及民潮未止，叙利亚阵痛又起，中日岛屿争锋未止，南海越菲又发噪音。尽管正值盛夏，可更觉进入多事之秋。

简介：在过去的几年里，欧洲塑料包装物的回收产业一直蓬勃发展。虽然2008年和2009年全球塑料产量下降了1500万吨，但是欧洲塑料包装物的回收量正在稳步上升。

简介：一、“中国制造2025”发展规划3月7日上午，工信部部长苗圩在全国两会上就我国工业互联网和工业机器人等问题回答了记者提问，并解读了中国版“德国工业4．0”计划“中国制造2025”。

简介：正当世界经济处于寒冬来临之际，中华大地又迎来一个沉甸甸的金秋时节。人们正忙于今年的收获，同时也没有忘记为明年的春播选种，期望来年获得更大丰收。

简介：本文介绍了某年度车型的外板模具与基本车型外板模具同线生产的研究，保证年度车型与基本型外板模具均能在同一生产线上进行生产，切换时产品件无磕碰损伤，保证了产品件的质量，提高了成品率。降低年度车型模具的开发费用，使基本型的模具工装得到了最大限度的利用率。

简介：日本AsahiGlassCo．Ltd．等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人，采用无轮廓铜箔（Rz大约为1μm）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。

简介：某宇航设备上所用气体过滤器在使用过后,发现表面及内壁上都残留有白色物质。采用扫描电镜SEM对其成分进行能谱分析,并对白色物质形貌以及周围基体的形貌进行宏、微观观察。在与正常表面进行了对比的基础上,分析白色物质成分以及出现白色物质的原因。结果表明：此气体过滤套筒内圈存在腐蚀现象;白色物质并非套筒上滤纸所致,其氧含量较高,可能是腐蚀液体与基体作用形成的水合物。

简介：聚苯硫醚（PPS）和聚醚砜（PES）树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能，这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法（DSC）分析共混物的玻璃化转变温度（Tg）及结晶熔融情况，利用扫描电镜观察共混物的形貌结构，行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明：PPS／PES共混物具有2个Tg，且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间；共混物断面形态比较均匀，两相界而比较模糊，表明共混物为部分相容体系；随着PPS组分的增加，结晶熔融热也逐渐增大，说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究，结果表明共混物在不同PPS／PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

简介：侧围外板是白车身制造过程中的关键，探讨合理的工艺方案可以避免产品A面产生二次冲击线，减少焊接边翻边整形时起皱叠料现象，确保产品料边稳定一致，保证产品质量。

简介：本研究通过对钛纳米聚合物涂层进行截面微观观察、漏点检验和电化学测试，研究了钛纳米聚合物对涂层耐蚀性能的影响。结果显示：钛纳米聚合物涂层结构致密，无腐蚀通道，且附加有缓蚀效果，拥有优异的抗腐蚀性能。传统涂层主要起阴极保护作用，因此需要重点考察物理性能。纳米添加物不仅可以优化涂层的阻挡性能，还会带来一些附加的优点，这些可以通过先进设备直接检测，也可通过电化学测试等方法间接评价。

简介：用X射线衍射方法和Raman光谱技术对合成棒断面的不同位置进行了结构分析。

简介：介绍了台湾引进的模具结构及工作过程，以及改进后的模具结构及工作过程，解决了制件在原来模具加工下产生的缺陷，制件质量完全符合顾客要求。

简介：本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。

简介：研究纯金和焙烧金矿电极在25°C脱气搅拌氰化物介质中的活化和钝化行为。在搅拌速度为100r/min的0.04mol/LNaCN溶液中得到的循环伏安曲线和动电位极化曲线显示不同的峰位置和电流密度。动电位测试表明,峰电流密度随氰化物浓度的增加而大幅度增加。pH值从10升高到11导致电流密度大幅度降低,而将搅拌速度从100r/min降低到60r/min导致电流密度明显增大。在有氧条件下,纯金和焙烧金矿电极显示不同的峰位置和腐蚀速率。恒电位法研究表明,当pH值为11时,将电位从1V提高到1.4V,电流密度降低80%,而在1V时,将pH值从11降低到10,电流密度增大到1.7倍,这可能是由于形成了更有效的钝化层。金极化后,在衰减期间的电化学噪声测试（ENM）表明,金在高电位时处于钝化程度更高,呈点状腐蚀特征。ENM结果表明,这项技术有望于更好地应用于金浸出研究。XPS研究证明了钝化氧化物的存在。