简介：近日，厦门科华恒盛股份有限公司（简称“科华恒盛”）携可靠、高效、智能的充电运营系统解决方案，成功中标了中国机场行业首批新能源汽车运营示范单位——厦门高崎国际机场新能源汽车充电运营系统，助力厦门空港节能降耗。

简介：11月23～25日，先控电气作为获奖单位，受邀参加由振威展览股份和广东省电源行业协会共同主办，中国土木工程学会城市公共交通学会协办，北京物业管理行业协会支持的中国最大充电设备展——第七届北京国际充电站（桩）技术设备展览会，

简介：6月7日，第22届上海电视节开幕当天，捷成股份在上海举行盛大的发布会，集中披露了旗下文化产业集团取得的成绩和未来战略部署。本次发布会以“扬帆”为主题，既是去年“启航”主题的传承，也预示着捷成文化产业集团已蓄势待发、扬帆远航。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：6月3日，捷成股份在北京与比利时Auro技术公司、世优（北京）科技有限公司成功举办了股权交割签约仪式，上述两家公司正式成为捷成股份参股子公司之一。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

简介：刚拿到NX5R时,感觉最明显的就是比NX100更为沉甸甸的重量,给人可靠的信任感!它不仅继承了索尼NXCAM前辈产品HXR-NX5和HXR-NX3的诸多优秀性能：20倍的光学变焦镜头,广角端F1.6的大光圈。而且与NX5相比,NX5升级为1/2.8英寸“Exmor”CMOS传感器,编码格式上不但保留了前辈产品的AVCHD1080P/28Mbps,又加入了XAVCS1080P/50Mbps高清编码格式,XAVC编码格式是一种在索尼众多专业摄像机如F5、F55、FS7等机型中广泛应用编码格式，采用这种编码格式的视频文件在保证图像质量的前提下体积小，码流高的特点；而在XAVC编码基础上演变出来的XAVCS编码也具有这种特点，采用了XAVCS编码格式的NX5R使得记录文件的画质有了进一步的保障。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：随着老油田管杆问题导致作业不成功或低效的作业井数量逐年增加,提高油管清洗修复能力和清洗质量越来越成为制约作业质量提升的一个重要因素。针对油管回收、清洗、修复和检测等生产过程中存在的油管传输线分管效率低、清洗设备卡管故障率高、油泥砂清理困难且耗时较长、信号控制系统和信号预警系统不完善等问题,提出采取增加传输线改进传输流程、优化传动机构提高传输线使用性能和运行效率、改进限位机构消减设备卡管故障、改进排污循环系统实现油泥砂的自动抽排和清洗设备的自动加水、增添故障预警装置完善设备信号控制系统等对策改进措施,并对实施效果作了综合评价分析。实践证明,这些措施均十分有效。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术,把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。更为重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS可以在开关模式下工作,功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。本篇文章对高性能LDMOS开发中的DoubleResurf技术进行了简要阐述。

简介：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC429总线接收器。电路可在3.3V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC0.18μmHVLDMOS工艺流片,电路经测试验证,电参数达到设计要求,性能稳定可靠,实用性强,已应用于某航空通信显控系统中。

简介：移动节点聚集检测是无线网络应用的一项新内容。为提高大规模目标区域内节点聚集检测的效率和准确度,提出一种基于位置感知和密度聚类的移动节点聚集检测方法。首先,通过无线定位技术来获取移动节点的位置坐标,此过程中,有偏最小二乘法可用于降低距离估计误差对定位的影响;其次,在将目标区域进行网格划分的基础上,采用密度聚类方法搜索节点聚集簇,并对相邻网格的节点相邻聚集簇进行合并;最后,输出节点聚集簇的区域及其包含的节点信息。仿真试验验证了方法在实际应用中的可行性和有效性。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：RFT算法是一种广义的MTD,可以沿着目标运动轨迹进行相参积累。通过分析RFT算法中产生的盲速旁瓣（BSSL）及其与主瓣之间的关系,将基于Chirp-Z变换的快速RFT和标准RFT算法结合,提出一种改进的快速RFT算法,在一个速度区间利用快速RFT搜索目标的模糊速度和距离单元,通过构建速度搜索函数利用标准RFT对目标进行精确搜索。与原有快速RFT相比,改进算法运算量明显减少且不会随着模糊因子的增加而急剧增加。通过仿真实验,验证了在理想条件下积累结果接近理论值。

简介：在雷达对海探测中,海杂波往往对小目标检测造成严重的干扰,近年来广泛研究的TBD、知识辅助、杂波重构等新技术尚未进入工程应用阶段。针对这一问题,提出了一种基于时间相关性的海面小目标检测技术,该技术利用了海杂波和目标在时间相关性上的差异,采用成组非相参积累级联杂波图迭代算法抑制强海杂波,在抑制海杂波的同时有效保留了目标信息,能够很好地实现海面小目标的检测。数据仿真和实测试验结果证明了这种技术的可行性和有效性。

简介：为了同时对抗有源干扰和无源杂波,需要联合采用自适应副瓣对消（ASLC）和动目标检测（MTD）两种技术。在工程应用中,通常先采用ASLC抑制有源干扰,然后采用MTD对消无源杂波并提取目标回波。但是,回波数据在进行ASLC处理过程中产生了权值噪声,导致MTD处理杂波出现较大剩余,MTD性能受到了一定的影响。针对此问题,提出了3种方法,较好地解决了ASLC和MTD联合使用兼容性问题,可以实现对有源干扰和无源杂波的同时抑制,从而提取出目标回波信号。

简介：作者在积累氦质谱组合检测中发现存在粗漏漏检现象，美国宇航局2013年2014年的研究报告揭示，各种组合检测复测中均存在粗漏细漏漏检现象。文章对积累氦质谱组合检测和氩粗漏氦细漏组合检测的粗漏检测，提出了确定最长粗漏检测时间的方法；对这两种组合检测和氦质谱检测的细漏检测，综合给出了定量确定和拓展细漏检测最长候检时间的方法，论证了压氦压力不应小于2倍的大气压力，提出了确定预充氦法和预充氦氩法最小候检时间的方法，提出了确定最长细漏检测时间的方法，从而可减少和防止粗漏和细漏漏检；并通过对美国宇航局报告中实例的分析，验证了以上方法的有效性。同时指出漏孔堵塞是造成漏检的原因之一，但不是形成微型元器件高比率漏检的主要原因。