简介：

简介：产权是企业一切权力的核心，产权安排决定企业的治理结构，进而决定企业经营者的行为取向。就国内电信业的产权情况而言，目前四大运营商均由国务院国资委管理，实现了海外上市后，电信企业打破了单一的产权结构，但国有股权仍占绝对控制地位，一股独大现象依然突出，

简介：为了活泼杂志气氛，本刊编辑部乃也先生开辟了一个“箴言隽语”小栏目，拟从企业内刊及有关书报采撷选编或改编一些短文，以期读者受到启示，形成对现代人生的感悟和见解，保持对健康心理的思考与探讨，欢迎读者供稿。

简介：

简介：当今信息社会，信息技术的广泛应用、信息产业的迅速发展，深刻改造提升了传统产业，引起经济结构和产业形态的巨大变革。可以说，在推进工业化、城镇化、农业现代化的进程中，信息化正在成为一种新的社会发展形态，成为经济社会发展的重要驱动力。作为国家电信行业主力军之一的中国移动，如何把握未来发展环境，抢占市场先机，在激烈的市场竞争中赢得主动，为建设信息强国做出更大的贡献，是中国移动必须高度重视的重大课题。

简介：本文在介绍通信信号调制体制识别发展和研究现状的基础上,重点讨论了常用调制信号的特征提取和调制识别算法,并对有关算法给出了使用条件和应用范围.

简介：

简介：Vodafone已经在新西兰推出了3G业务，与新西兰的传统运营商TelecomNewZealand竞争。TelecomNewZealand最先进入新西兰电信市场，此前是唯一经营3G业务的运营商。

简介：中国香港、日本、中国台湾和欧美等国家和地区的许多印制电路板（PCB）企业部陆续将生产线迁至中国大陆，并依靠先进的技术和管理水平，以及大批量生产能力，通过压低产品售价的方式来打压其它PCB制造商，抢夺订单。

简介：主要介绍目前世界上出现的几种手机电视标准，分析它们的主要技术内容及应用前景。

简介：在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

简介：随着国内经济的发展和对外交流的增加，国际方向的通信需求愈来愈大，越来越多的运营商参与到国际通信业务的争夺中。国际语音业务，作为国际通信业务的主导，尤其是各国内运营商争夺的焦点，各竞争对手在语音业务方面纷纷采取各种手段和措施展开竞争，呈现出与以前不太相同的特征。

简介：

简介：近年来，随着电信事业的发展和电信市场渗透与开放进程的加快，世界各国纷纷结合本国电信事业发展和改革的需要，对本国的电信监管体制进行调整和改革。由于各国的具体情况千差万别，不同国家的电信监管机构和电信监管体制也存在着一定的差别。从各国电信监管机构的权限、法律地位和作用来看，各国的电信监管体制大致可以划分为机关型监管体制、独立型监管体制和半独立型监管体制3种类型。

简介：一种能够满足市场需要的产品或者是服务,就是一种技术应用系统或方法.竞争情报也不例外.竞争情报技术决定了竞争情报产品及服务的内容和形态,这是我们讨论竞争情报技术的目的.

简介：随着电信体制改革的不断深化，电信市场的竞争日趋剧烈。主要表现在三个方面：第一，电信市场已经从产品主导型向以用户为中心，以市场为导向的服务主导型转变，电信服务、电信产品已经告别供不应求的时代，进入供过于求的状态；第二，电信已经从独家垄断向“5+l”的多家运营商竞争格局转变，每一种业务都由两家以上的运营商提供，不同业务之间又存在业务替代性；第三，中国加入VT0，电信市场从增值业务到基础电信业务也逐步放开，管理水平较高的国外运营公司，不断进入中国的电信市场。

简介：经过产品竞争和终端渠道竞争之后，国内的PC厂商已经基本形成了固定的竞争格局，然而，在市场成熟阶段，PC厂商的竞争将基于价值链各个环节累加的正值，后来者还有改变游戏规则的机会。

简介：随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。

简介：9月高校开学在即，校园市场上的通信竞争早已硝烟四起。运营商想要从激烈的竞争中获胜，就必须有创新的举措来赢得学生的青睐。中移动瞄准中高端学生用户：联通转战3G，新推校园品牌“沃派”；电信设立“天翼i特”，主攻90后。

简介：<正>《电子产品世界》2004年8月报道:世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65～70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年已采用65nm工艺试制或SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nmLSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大批量生产。三星已开发70nm工艺,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND内存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后存活半导体市场的一大关键。