简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：2004年第二季度,国内IC卡市场面临了一个良好的发展环境.首先,随着身份证项目的启动,全国各地的换发工作全面展开,对IC卡产生了较大的需求;此外,由于小灵通对中国移动和中国联通形成巨大竞争压力,加上两者的资费战,运营商网内用户频繁跳转,从而产生大量的SIM卡需求,SIM卡市场增长空前;此外,网上银行业务开始启动,交通卡、校园卡、三表卡发展正常,使得2004年第二季度IC卡市场整体走势良好.

简介：介绍了一种基于Philips公司的基站芯片MFRC500的非接触式IC卡读写器的设计方法，给出了MFRC500的特性、系统组成和天线的设计规范，同时给出了AT89S52单片机与MFRC500、AT89C52与RS232、以7LMFRC500与天线的接口原理电路，最后还给出了对Mifare卡的操作流程和读卡程序。MFRC500；射频识别

简介：一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

简介：<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman

简介：Basedonthetheoryofthermalradiation,acontacttypeopticalfiberpyrometerappliedinICengineisputforward.Itiscomposedofthreeparts:ablackbodyprobe,opticalsystem,electricalprocesssystem.Thekeytechnologyofdesignisdiscussed.Experimentisgiventoprovethatthepyrometerhasmuchhigherresponsivespeed,distinguishabilityandmuchlongerrunninglifethanotherpyrometers.

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：

简介：外方公司成立于1972年，职员358人。主要从事系统软件技术开发和应用，是富士通、NTT等公司合作伙伴，是一家有较强实力的系统软件技术开发企业。

简介：本栏目继上期选编了关于模拟电路故障诊断的常规方法后，本期继续从朱大奇教授所著《电子设备故障诊断原理与实践》一书中选编关于数字电路IC芯片的故障检测及诊断方法。数字IC芯片在电子设备中被广泛采用，本文对芯片的组成、结构作了基本介绍，同时对故障原因分析及诊断方法进行了较详细的阐述，相信能够为读者提供重要参考价值。

简介：和弦音乐模块通过提高音质和产生广泛的音乐铃声，来满足广大手机用户对和弦音乐的需求。近两年来和弦铃音技术发展非常快，从早期的YMU757B4和弦音发展到现在YMU765-QZ64和弦，不过64和弦在手机中目前采用还不多，但相信不久便会大批量得到商用。下面把几种和弦音乐模块比较一下，以供大家参考。

简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：

简介：<正>据《OplusE》(日)2003年第9期报道,日立制作所正着手开发使用SiGe衬底的80Gbit光通信IC。高速光通信IC通常使用价格昂贵的GaAs衬底等化合物半导体材料。日立制作所采用分割多重技术,并使用SiGe衬底材料,使低价格优质产品投放市场。随着高速化光通信网的快速发展,80Gbit光通信IC的需求不断增加,开发SiGe衬底80GbitIC是对GaAsIC的一次挑战。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：中国IC设计产业现状分析进入九十年代之后,中国IC设计业获得了迅猛的发展,合资及外资性质的设计公司比例大幅增加,股份制及有限责任的民营机制快速建立,行业规模骤增.