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5 个结果
  • 简介:主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究。通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90mm×80mm×37mm的T/R样机,该项研究对高功率密度T/R组件的设计与研制具有一定的工程指导意义。

  • 标签: T/R组件 放大器 接收机
  • 简介:针对大多数空间谱估计方法在单快拍情况下失效的问题,本文以奇异分解为基本手段,提出一种直接利用单快拍阵列接收数据构造长方形伪协方差矩阵的方法模型。相比于已有构造Hermitian矩阵的伪协方差矩阵构造方法,本文提出的构造方法一方面等效阵列维度更高,角度估计性能更优;另一方面,其基本构造模型兼容已有构造方法,更具一般性。理论分析和仿真试验验证了本文提出构造方法的正确性和有效性。

  • 标签: 阵列信号处理 DOA估计 单快拍 奇异值分解
  • 简介:英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括:变频器、太阳能逆变器和不间断电源(UPS),1700V阻断电压模块则适用于中压变频器。

  • 标签: IGBT模块 高功率密度 封装尺寸 中压变频器 阻断电压 不间断电源
  • 简介:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布新的30VN沟道TrenchFET第四代功率MOSFET——SiA468DJ,为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAKSC-70封装,是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm×2mm塑料封装的30V器件。

  • 标签: 功率MOSFET 高功率密度 SC-70封装 特性 移动设备 消费电子
  • 简介:意法半导体推出最新的MDmeshDk5功率MOSFET管,内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管,这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效,包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换器。

  • 标签: MOSFET管 功率密度 快速恢复 转换器 二极管 能效