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简介：为了促进信息化建设，扩大学术交流，本刊已与国内外多家检索机构、数据库以及文摘期刊等建立了合作关系，本刊所刊登的论文将被全文或摘录收入、发布和应用。本刊支付的稿酬包含所有刊登和使用论文的相关版权使用费。如有疑义，请与本刊编辑部联系。

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简介：《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

简介：为共同推动《中国集成电路》的发展,提高杂志的稿件质量,编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。稿件要求如下：1、内容可涵盖专题报道、设计与开发、工艺和技术、封装与测试、设备和材料、市场与应用等。

简介：i无线互联科技》是由江苏省科学技术厅主管，江苏省科技情报所主办的大型科技月刊，是中国核心期刊（遴选）期刊、江苏省优秀期刊。国内标准刊号：CN32—1675／TN，国际标准刊号ISSN1672—6944，面向国内外公开发行。

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简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

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简介：中国电子学会雷达分会和中国电子科技集团公司第38研究所合办学术性刊物《雷达科学与技术》已经公开出版（刊号CN34-1264/TN，ISSN1672-2337，双月刊），面向全国广大读者发行。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。