简介：

简介：基于平时对羽毛球教学难点的深入研究，研制了“羽毛球击打高远球发球练习辅助器”模型。此款可伸缩的羽毛球教学练习辅助器可以很好地解决教师在羽毛球教学中击打高远球难点教学的问题，可以为老师的教学方法上提供更有效的教学辅助工具，提高教学质量。本文详细介绍了此款羽毛球击打高远球练习辅助器的设计与制作。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：本文运用文献资料、问卷调查、数理统计、逻辑分析等研究方法,针对临沂大学木球协会发展现状进行了较为深入的调查分析。调查结果表明：临沂大学学生对参加木球运动的动机主要是为今后可以参加大型比赛为主;临沂大学木球运动的发展历史相对较短,技战术特色等方面有待提高;木球运动缺乏统一时间的调度和安排;木球专业师资力量匮乏,木球教学经验不足,发展规模较小、资金来源不足、缺乏专业的管理与经营推广。

简介：OEM和CEM正由相对简单的交易关系向更深、更复杂的合作关系发展。CEM逐步承担了许多曾经是OEM的责任。整个供应链上似乎正在进行着拔河比赛，在绳子的两端，OEM与CEM正在争夺采购与设计权。

简介：从无到有，从小到大，奥士康傲然屹立、步履坚定、勇往直前，不断创造着新的荣耀与辉煌。作为中国PCB行业的一匹“黑马”。奥士康跳跃式增长的业绩让人惊讶；其“大排版”、“高速度”、“自动化”的独门绝技也让人为之叹服。

简介：概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。

简介：万用表分为数字表和指针表，在手机维修中，二者各有用途，都不可少。之所以称它“万用”，是指功能较多，除了可测试交、直流电压、电流，还可测试元器件，当万用表测不到时，可配上其它电路共同完成测试，比如1Ω以下电阻的测量等等。

简介：2、三极管的测试片状三极管外观如图6。1)已知PNP或NPN和三个电极，判断三极管好坏用数字表上的“hFE”档测试很简单，但对PCB板上的三极管来说就非常麻烦，需将管从板上焊下，再焊上三条腿，最好的测试方法就是将三极管当成两个背靠背的二极管，用测二极管的两个方法进行测试。

简介：理论上瞬态极化雷达可获取动态目标全极化散射特性的精确测量信息，但由于存在极化通道不一致、极化隔离度有限以及背景杂波等非理想因素，其极化测量存在误差，必须进行校准。当前极化校准需要多个定标体，且定标体姿态摆放误差将引起校准偏差。针对上述问题，提出了一种基于标校球的瞬态极化雷达校准新方法，在考虑双天线空域极化特性的基础上，仅需单个金属球即可完成定标，提高了校准精度。该方法为解决制约瞬态极化雷达实际应用的校准难题提供了技术支撑。

简介：信息产业部部无线电管理局在北京组织召开了“无线电台（站）清理登记工作会议”，部署将在有2008年奥运会比赛项目的6个省市开展电台清理登记工作。北京、上海、天津、涮匕、辽宁、山东省（市）无线电管理机构和国家无线电监测中心的领导及相关同志参加了会议。会议由国家无线电监测中心刘岩主任（无线电管理局副局长）主持。

简介：为电视观众建立一个合适的环绕声声场．是体育比赛转播环绕声制作的第一步。环绕声声场的建立需要解决三个方面的问题第一，空间定位问题。也就是制作人希望电视观众坐在电视机前观看比赛实况、聆听环绕声效果时，相当于坐在现场的什么位置。第二．临场气氛问题。

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简介：当手机的技术门槛不复存在，当应用成为决定成败的关键因素，应用商店就毫无悬念地成为3G时代的“战略制高点”。这场关于软实力的战争，整个移动通信产业链都正在参与其中。不管结局如何，但有一点可以确信，那就是应用商店掀起的热潮已经势不可挡，应用商店的成功在很大程度上意味着在3G市场上的成功!

简介：作为PanasonicAVCCAM首届金画面大赛的一等奖获得者，得到了PanasonicAG～AC160MC这款高清摄像机作为奖励，我感到很幸运。这款机器给我的第一印象比一般的手持高清摄像机在外观方面显得更加威猛大气，机身的材质很皮实。由于机身相对较大，方便在机身上设计更多的手动操作按钮，

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。