简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，

简介：近日，新奥特（CDV）携天鹰智能流云编辑系统参加首届华为全联接大会，与参会代表共同分享了新奥特最新研发的技术成果，吸引了众多电视台、出版社等行业用户的眼球。

简介：摘要：随着通信市场的不断发展，通信运营商面临着越来越激烈的市场竞争，为了提升客户价值和市场占有率，各运营商提出了“营装维一体”的思路。分析了四川铁通装维渠道随销能力的重要性和现状，探讨了提升随销能力的关键途径、策略和具体措施。从建立组织架构、搭建赋能体系、客户画像、随销技巧、随销激励等关键环节，从解决装维人员有精力、有能力、有动力入手，以帮助铁通实现装维渠道随销能力的提升。

简介：德国柏林2014年9月25日电/美通社/--全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,9月23日至26日以＂ABetterConnectedRaillway＂为主题在柏林参展InnoTrans2014,重磅发布数字轨道2.0解决方案,致力于以创新的数字轨道ICT解决方案帮助轨道交通行业建立更美好的全联接轨道。

简介：电信运营商企业间对客户资源的竞争日益加剧,各企业针对电信业务数据进行＂商机挖掘＂的方法来寻找潜在的客户资源。文章采用＂业务数据挖掘＂的方法分析,获得公司的ITV潜在客户清单,并以手机APP的形式推送至与公众客户接触面最大的装维人员进行业务随销。通过精准营销的项目应用,改变了以往＂盲推销＂的客户发展模式,有力地改善了客户感知并提升了营销成功率。

简介：高端手机走向平民、价格区间日渐模糊仅仅是一个表象，其背后突显的是在激烈的市场竞争下手机厂商的乱战迷局。