简介：自8月1日起,地面数字电视国标已强制实施,为做好四川地面数字电视试验网的有关工作,四川广电集团特邀请有关地面数字电视接收终端研发生产单位来蓉研究相关技术和市场等问题。研讨会于2007年7月13日在四川省成都市举行,十多家业内相关产业公司参加了会议。

简介：中国是世界上遭受地震灾害最严重的国家之一，在全国31个省、自治区和直辖市中，有21个在本世纪遭受过6.5级以上震的袭击。全国有136个城市位于震基本烈度Ⅶ度或Ⅶ度以上地区，占全国城市总数的45%，其中70%为百万人口以上的大城市。本世纪内中国死于地震的人数达55万约占全世界死于地震人数的50%以上。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：摘要针对MQ地区资料差的特点，采用配套静校正技术解决静校正问题，采用叠前去噪技术压制各种噪音，地表一致性处理，解决空间能量、振幅等差异，做好精细速度分析，保证叠加正确成像，开展偏移成像技术研究等一系列技术措施，使地震采集资料取得一定效果。

简介：摘要目前地震勘探项目呈现“三复杂”的特点即地表、地下及工农关系极其复杂。针对这些特点，如何确保施工质量以提高采集资料品质是摆在我们地震勘探工作者面前重要课题。本文首先提出了质量“零缺陷”的理念，再次通阐述了地震采集项目质量管理与控制的弊端，然后提出了增强全体员工质量意识重要性的问题，最后提出了通过开展系列的质量管理活动，集思广益促进质量提高，确保了地震勘探采集项目施工质量及采集资料品质提高。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：如果CTP是当印前大地震的最后一跟稻草，那么地震震断了什么？今天网片切断了印前和印刷机数字化的联系，CTP安装之后CIP3和平民CIP3可以传递印前数据给印刷机，印前部门移到印刷厂的日子也就近了。2003年7月份世界知名的SeyboldReport杂志的总编辑GeorgeAlexander在其文章[印前部门的下一步]NexttoGo：thePrepressDepartment中指出印前部门即将面临下一次印刷产业的大地震。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

简介：摘要讨论了水氡观测中产生的数据处理方法，以及有关观测规章制度和使用说明，为水氡观测等正确方法提供有效可行的技术和手段。

简介：

简介：2006年12月26日晚台湾发生的强烈地震，毁坏了6根主要国际海光缆，造成了亚太地区电信的中断。Intelsat在事件发生的数小时内．就为许多话音、视频和数据提供商准备好了恢复业务。

简介：充分利用现代信息化技术手段,提高预警信息获取能力,建立完善的预警信息发布、传播与利用机制,加强全社会预警响应与应急联动能力,是我国积极应对各类灾害和危机事件、全面提升危机处理能力的当务之急,也是我国从对巨灾的"事后反应"体制,逐步转移到"事前防范"体制的必由之路。

简介：经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3．42亿美元的收入排名跃升全球第八位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强，长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：

简介：我国现行建筑抗震设计规范按地震烈度作为抗震设计标准的编制依据。并根据工程的重要性,分别按提高或不提不降以及降低烈度的设定去进行抗震设防。本文分析了按地震烈度作为抗震设计标准的依据所存在的问题,提出以地震动参数作为抗震设计的依据、标准,并结合通信建筑设计提出了抗震设防的分类意见

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：地震的频繁发生给人类生命财产造成巨大的危害,但是目前很难准确预测。本文设计了一种基于AT89S51单片机控制的地震报警装置,能在地震刚刚发生瞬间报警并且提供应急照明。该装置体积小,结构简单,可靠性高,响应时间在0.1ms,可以在地震时为夜间熟睡或者反应速度慢的人及时提醒,赢得逃生时间。