简介：安富利公司（AVT）的营运部门之一-安富利科技解决方案部今天宣布安富利科技（天津）有限公司成立。该公司是一个集成中心，其成立旨在支持公司在中国的全球原始设备制造商（OEM）客户。新成立的中心能够提供系统和服务器集成、操作系统的安装和软件应用、工程、测试服务以及定制包装和标签服务。新的集成中心位于中国东北部的天津市，主要目标是开发中国的本土供应商，提高采购能力，并为本土和全球客户提供设计帮助和支持。

简介：两年度可比企业生产情况见表1。从表1看，2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高，其中纸基板产量增幅与产能增幅接近，而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅，但从粘结片90％的增幅可见，布基板厂的产能利用率下降七个百分点，实际上对上胶机而言，其产能利用率仍然是是很高的。

简介：引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

简介：人无正气，为人不齿，企业无正气，无法长远，正正当当做企业才能安安稳稳赚钱。三鹿无视大众的健康，生产“毒奶粉”，终于轰然倒塌。正业科技脚踏实地，方方正正，成就了PCB线路板用销钉市场老大地位。

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：无锡华大国奇科技有限公司（QualchipTechnologies，Inc．）是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司（华大九天）全额注资，于无锡市滨湖区无锡（国家）工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

简介：近日，方正科技进行再次融资。据介绍，此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目，金额不超过5．62亿元；增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目，金额不超过1．52亿元：增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目，金额不超过3．69亿元：增资方正科技集团苏州制造公司2fL元，用于补充PC业务流动资金。

简介：近期，JPCA发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％：在2002年～2007年间的年平均增长率为3．5％。到2005年，日本电子基板产量发展到11591．9亿日元，比2002年增加14．0％。而到2007年，将发展到12075．1亿日元，H；2002年增加18．8％。

简介：近日，省科技厅、省财政厅联合下发《广东省重大科技成果产业化基金实施方案》。根据方案，省拟安排50亿元重大科技成果产业基金扶持科技型企业发展。方案明确，发挥财政科技资金对创新驱动的扶持引导作用，对具有国内自主知识产权和国际先进水平的重大科研创新成果产业化进行投资，争取将50亿元的省重大科技产业化基金通过母子基金架构引导放大至500亿元，带动超过1500亿元的社会资金自投入科技成果产业化，力争形成60～200支子基金，投资300～2000家科技型企业，推动50～200家科技型企业在新三板、创业板、中小板等多层次资本市场进行IPO。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：新思科技近日宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。

简介：绿色科技主题馆、免费绿色讲座、绿色研讨会及论坛再次关注业界绿色科技发展，大学、研究机构研究成果发表展位促进产学研更紧密的交流，展示清洁生产、循环经济、3R解决方案等研究成果。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

简介：

简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源，这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板（PCB）和基材市场的估计数据。

简介：2007年5月1日～8月31日，CPCA环保洁净分会以书面调查和人员上门走访调查相结合的方式对全国PCB行业主要单位进行了环保大调查。

简介：超华科技于4月10日披露一季报，预计2012年1-3月净利润同比增长300％-350％，上年同期净利润251．35万元；业绩变动原因为增加控股子公司广州三祥合并报表及募投项目投产，带来利润的大幅增长。2012年预计实现营业收入9．4亿元，较2011年实际增加5．23亿元，增幅为125％；预计实现净利润0．81亿元。

简介：兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

简介：日前，欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START（SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology）解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。