简介:<正>三菱电气公司的一种可高频工作且性能先进的收发开关将为5GHz无线局域网提供频率保障。该公司创造了一种新的晶体管结构,并将这些晶体管用于串联和并联开关电路。这些晶体管采用硅CMOS工艺,以使它们适应高频工作。工程技术人员采用0.18μm工艺制作出耗尽层延伸晶体管(DET),再把这些器件用于串联和并联开关电路。所做出的开关的插损为1.4dB,5GHz下插入发射损耗为28%,隔离25dB,信号泄漏0.3%,最大容许功率11.2dBm,约13mW。比较而言,5GHz局域网要求的插损低于1.5dB,隔离20dB以上。与GaAs产品不一样,Si集成电路的成本低,工程技术人员制造Si高频集成电路所用的成本只有GaAs集成电路成本的一半。为了改善性能,他们将采用最佳电路设计。松下公司将在2~3年内开发5GHz带宽单芯片高频集成电路并推向市场,其中包括高频收发开关。
简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:本文在提出Ethernet光传送网概念和分层体系结构的基础上,依据IEEE802工作组的标准化进程,分别讨论了应用于广域网/城域网的10GE标准(IEEE802.3ae)和应用于接入网的EPON标准(IEEE802.3ah)的基本原理和关键技术.阐述了Ethernet光传送网底层应用中的网络保护机制,性能监测和端到端的QOS保障3个关键问题.在结论中对Ethernet光传送网的应用领域和发展前景提出了个人的看法.
简介:阐述了智能和人机融合智能的概念,分别从深度态势认知、伦理和介入体验3个方面分析了人机融合智能的内涵,并给出了自动化、智能化和智慧化三者之间的区别。首先,智能过程不是对环境被动响应,而是一种主动行为,智能系统在环境信息刺激下,通过采集、过滤和改变态势分析策略,从动态信息流中抽取不变性,在人、机和环境交互作用下产生近乎知觉的操作或控制;其次,智能系统中的计算是动态和非线性的,通常不需要一次将所有问题计算清楚,而是对需要的信息加以计算;再者,智能系统中计算应是自适应的,智能系统特性应随着与外界的交互而变化。因此,智能应该是外界环境、机器和人的认知感知器共同作用的结果,三者缺一不可。