简介：根据电子工业部政策法规体改司、基础产品重大工程司、中国元件行业协会的指示精神,以及我国PCB行业的需要,尤其是国有企业、乡镇企业、合资企业自身发展的需要,全国印制电路行业协会将在1997年底之前对我国印制电路工业现状进行调查。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

简介：二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中的民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业的群体,对当时的国有企业造成了很大的激励和促进.最为代表性和影响力的有以陈建治为代表的苏州吴县地区,以武进电配为代表的常州地区、以杨雪林为代表的千灯地区及以王树柏和温永和为代表的沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州的专用设备厂.这些乡镇集体企业的崛起和发展,极大的丰富和发展了中国PCB的生机活力.

简介：从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

简介：美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中

简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：本文研究了数字电视地面广播(DVB-T)系统中的采样同步算法,利用符号间插入的导频点估计采样时钟偏差,利用凯塞窗函数插值滤波器进行数据的纠正,设计基于FPGA(现场可编程门阵列)实现,经仿真验证可完全达到DVB-T系统的设计要求.

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。

简介：一、什么是SA8000？SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称，英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational，缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000：2001第二版，译成中文后约10页A4纸。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：

简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

简介：一、前言。目前，由于全球经济复苏，中国的经济在高速发展的背后也带出了一些负面的说法，经济过热的说法也由此产生，到底中国的经济情况是否过热，国家面对过热的说法有没有进行实质性的调控，现就此与各位讨论，希望能对企业经营者有所帮助。

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简介：我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名称略有简化,“印制电路”四字往往省略。“版本”栏所列为现行版本年份,加

简介：近日来，国内市场的”缺铜恐慌“极度弥漫，铜价的疯狂上涨给家电、电力设备等行业带来了成本压力。据了解，2004年全国用铜的大头在电力电气行业，占到了全部铜消费量的55.2％，其次是机械制造业占到23％，家电用铜比例约9％，交通运输和建筑业均为3．3％。

简介：2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。

简介：主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.