简介：3月18日，常熟东南相互电子有限公司二期项目正式开工。东南相互电子位于常熟东南经济开发区，由台湾相互股份有限公司投资建办，是一家生产各种电路板的专业制造企业。项目总投资额4020万美元，注册资本额1340万美元，总规划年产100万平方米印刷线路板。一期项目已于2007年10月投产。

简介：日本松下电器公司最新宣布，今年内对总公司裁员50％，也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息，和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起，让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。

简介：工信部7月4日发布的数据显示，5月我国电子信息制造业内销、出口交货值增速比4月分别提高3和0．7个百分点，电子信息制造业有望逐步企稳回升。1-5月，规模以上电子制造业增加值同比增长13．1％；实现销售产值31724亿元，同比增长11．2％。其中，5月增加值和销售产值增速分别比上月提高1．9和1．6个百分点。

简介：在湖北黄石开发区的牵线搭桥下，沪士电子股份公司与湖北城市职业学校、湖北机械工业学校（黄石职业技术学院）签订校企合作协议。协议规定，今年9月，沪士电子将与这两所职校共同开办“沪士电子班”，正式开启工学结合的“订单式”定向培养模式。去年11月，沪士电子股份有限公司PCB项目正式落户黄石开发区，预计今年6月开工建设，2014年实现投产，远期用工需求将达到一万人。为保证两年后黄石公司的正常生产，沪士公司率先启动了人才培训计划。

简介：福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说，“公司准备投资5亿元，明年5月就能量产，目前产品供不应求，预计年产值可达20亿元。”

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势，PC和家电的增长已经近乎陷入停滞，未来一年也仍然难以看到好转迹象。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：奥地利微电子公司日前宣布，正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核，为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户（DTH）技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。

简介：日前，三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的，具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉，三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2．0NAND闪存之后，

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。