简介：近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场，但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升，因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

简介：挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能，使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计，

简介：制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法，有助于控制不良品进入工厂内，并及时监控供应商的动态，以免发生突发状况时，影响工厂的生产运作。

简介：2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

简介：由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

简介：为了助力创业创新，国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《，似下简称《意见》），从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求，对FPC的需求越来越强劲，据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。

简介：CNC铣板是PCB成型方式之一。文中通过优化CNC铣板的粗铣刀行刀路径来实现铣板效率提升,降低铣板成本。

简介：关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。

简介：高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形（AOS）系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率，最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形，为3D成形一站式解决方案，可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比，自动地在三维空间中找到导体缺失的位置，将铜精准地打印添加上去：而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除；通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

简介：