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  • 简介:摘 要:介绍本文简单阐述了贴片元器件的优点,列出了日常工作中常用的装焊贴片元器件的基本工具,针对每一种工具进行了具体的分析,阐述了各个工具的具体作用。针对固定装焊模式,进行具体解析,每一个焊接步骤,其要领和核心关键操作。引导人员以提升自我熟练度为目的,强化贴片元器件的装焊技能。

  • 标签: 贴片元器件 清理 焊接
  • 简介:摘要:半导体的光电子元器件是一种应用于各种器件的功能,目前在许多工业领域都得到了广泛的应用。光电子器件的制造的根本原则是通过改变导波光线的光源传播方向来完成的,从而可以实现光电子元器件的重要应用功能。在目前的技术发展变革的大背景下,半导体的光电子元器件的核心制造技术越来越呈现出环保低碳、集成化与微型化的整体发展特点,从而使光电子元器件的传统技术方式发生了变化。对半导体光电子元器件关键技术进行了论述,并对其发展和改进方向进行了分析。

  • 标签: 半导体光电子元器件 技术应用 发展趋势
  • 简介:日本松下技术研究公司研制出把si超微粒子作为激活区的室温可见发光器件。在真空稀有气体中进行以单晶si为靶的脉冲激光沉积,在基板上以层状沉积气相生长的si超微粒子,然后进行热氧化,形成被表面氧化膜所覆盖的Si超微粒子聚合体。

  • 标签: si超微粒子 发光器件 室温 激活区 热氧化 发光强度
  • 简介:器件用特种单模光纤的弯曲损耗进行了理论分析,并采用Matlab对弯曲损耗进行了仿真数值分析,研究了单模光纤宏弯损耗和微弯损耗随光纤波导结构及波长的变化规律,并优化了光纤波导结构,开发出抗弯性能优良的单模光纤,同时具有较低的熔接损耗.

  • 标签: 选择截止 特种光纤 单模光纤 弯曲损耗
  • 简介:通过GPIB接口,使用VC进行编程,设计了快速测量光通半导体放大器(SOA)各项性能参数的自动测试系统.该系统使得一台计算机同时控制多台光器件测试仪器,并产生详尽的数据报表.该系统提高了工作效率,降低了生产成本,并具有良好的可扩展性.

  • 标签: 通用总线接口 光器件 半导体光放大器 自动测试
  • 简介:研究了光电集成器件的耦合与封装的关键技术,首先分析光纤与PLC波导的z向偏移及角度偏移与耦合效率的关系,发布其3dB容差分别为70μm及5°以内,并分析存在8°反射角及填充折射率匹配胶时耦合情况并仿真验证。该器件采用表面贴光子技术、无源对准、非气密封装实现光与电、有无源的多功能结合。测试了器件的激光器与探测器性能,测试结果表明,该光电集成器件边模抑制比、灵敏度等参量优良。

  • 标签: 集成光学 光电集成器件 光纤与波导耦合 菲涅尔反射 光纤到户
  • 简介:首先对未来系统光子器件的关键问题进行了综述。并且对半导体纳米结构,特别是基于量子点材料的超快开关器件取得的最新进展进行了讨论。其中包括基于量子点的半导体光放大器,其在超过40Gb/s的速率下展现出偏振不敏感特性;新型基于量子点的垂直腔结构的光开关,其展现出超快、节能、全光开关的特性。概括和讨论了未来基于纳米结构的光子器件的应用。

  • 标签: 半导体 纳米结构 光开关 量子点
  • 简介:提出了由步进电机控制振镜运转,基于线阵TDI-CCD相机的扫描成像设计方案.通过研究线阵TDI-CCD器件的结构与工作原理,得到对振镜扫描速率和相机行扫描速率进行同步的方法,实现了空间位置配准.采用EC-11相机进行成像实验,扫描成像系统输出了可辨别的图像.

  • 标签: 时间延迟积分 线扫描同步 步进电机
  • 简介:针对目前TD-LTE产业的迅速发展,市场需求日益增大,对所用的10GbpsSFP+光收发合一模块在技术和成本上也提出了更高的要求。介绍了一款应用于10GbpsTD-LTE的光接收器件的设计,并对封装后的器件进行了测试及分析。该接收器件整体光电性能良好,同时具备低成本和低功耗的优势。

  • 标签: 时分长期演进 光接收器件 光电二极管 跨阴坑放大器 频响 灵敏度
  • 简介:Ⅲ族氮化物(又称GaN基)宽禁带半导体属于新兴的第三代半导体体系,在短波长光电子器件和功率电子器件领域具有重大应用价值。过去10多年,以蓝光和白光LED为核心的半导体照明技术和产业飞速发展,形成了对国家经济和人民生活产生显著影响的高技术产业。近年来GaN基功率电子器件受到了学术界和产业界的高度重视,形成了新的研发和产业化热点。首先介绍了半导体照明技术和产业的发展历程和现状,分析了当前GaN基LED芯片技术面临的关键科学和技术问题;然后重点介绍了GaN基微波功率器件和电力电子器件的发展历程和动态,包括微波功率器件已经取得的突破性进展和产业化现状,电力电子器件相对Si和SiC同类器件的优势和劣势,并对GaN基功率电子器件当前面临的关键科学和技术挑战进行了较详细的分析。

  • 标签: 半导体 禁带 半导体照明 功率电子器件
  • 简介:<正>2014年6月18~21日,武汉·中国光谷,2014光电子器件与集成(OEDI)国际学术研讨会(OptoelectronicDevicesandIntegration,OEDI)在华中科技大学武汉光电国家实验室(筹)(WNLO)隆重举行。此次国际学术研讨会由武汉光电国家实验室(筹)(WNLO)和美国光学学会(OSA)联合承办,

  • 标签: 光电子器件 OEDI POEM 2014 武汉光电 美国光学学会
  • 简介:今天的汽车工厂为了对制造过程进行支持,安装了一系列独立的软件系统来对生产订单控制、流程监控、顺序规划、车辆识别、质量管理、维护管理和材料控制进行管理和西空。但在大多数汽车工厂,这些系统并未进行集成,因此还不能够相互协调,而且系统与系统之间不能进行交换信息,因此也就不能做到资源共享

  • 标签: 生产监控 软件系统 汽车工厂 质量管理 材料控制 制造过程
  • 简介:摘要:化工生产具有工艺复杂、流程繁琐、材料多样的特点,因所使用的材料较特殊,易存在安全隐患、发生安全事故,对工作人员的生命财产安全造成极大威胁,所以必须重视生产技术管理工作,保证安全生产。化工企业需对生产技术管理和安全生产之间的关系有一个明确的认知,对生产过程中存在的不足及时改进,并加强对产品质量的监督,在保证产品质量的基础上,进一步推进化工企业的安全发展。

  • 标签: 化工安全生产 生产技术管理
  • 简介:丰田汽车公司历经四十多年的努力尝试,从消除企业内部一切所有可能的[浪费、不合理、不均衡]开始,积极开发、进行各种以[改善]为核心的制造变革活动。而提升企业整体的经营体质与竞争力,能够依照市场需求制造、供应适时适量的高品质、低成本与多样化的汽车产品,充分缩短了从产品设计研发、制造到销售的时间。建立汽车产品在品质、价格及速度等各方面差异化的竞争优势。

  • 标签: 丰田汽车公司 生产模式 解读 企业内部 汽车产品 市场需求