简介：Altera公司与Intel公司共同宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

简介：

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器MCP8024。该器件能够为dsPIC数字信号控制器（DSC）和PIC单片机（MCU）供电，同时驱动六个N沟道MOS—FET。

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V．）推出PTN5100，它是一款Type—C基带供电物理层（PD-PHY）器件，也是完整USBType—C解决方案最新添加的IC，适用于多种平台，包括笔记本电脑、台式机、PC附件和移动互联设备。符合USB-IF规范的PTN5100将进一步巩固恩智浦在TypeC创新领域的领先地位，并在简化Type—C设计和扩大Type—C解决方案生态系统方面发挥关键作用。

简介：TKScope具备独立烧写Flash的软件K—Flash，轻松实现在线编程的功能，大大提高在线量产编程的生产效率。而且，TKScope支持用户自行添加任意的Flash算法文件。

简介：电场成像器件IC(MC33794)如今,设计工程师在需要非接触探测和三维(3D)电场成像的嵌入式系统中使用MC33794,可减少系统所需器件和成本.这款IC支持微控制器及多达9个简单的电极.这些电极均可独立使用,以提供在微弱电场中的物体尺寸和位置等信息.

简介：众所周知,在传输功率时,功率是电压和电流的乘积。为了传输更高的功率,可以提高电压或者增大电流。一般来说,提高电压是在电气或成本上比较容易实现的方法,因此,出于低压侧安全的考虑,就需要加入隔离措施,也就需要用到隔离器件。

简介：ADI与ARM共同打造一系列超低功耗微控制器（MCU），以实现安全性和能效更高的物联网（IoT）器件。ADI将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用ARMTrustZone技术的新型ARMCortex—M33处理器，旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。

简介：德州仪器（TI）推出基于低功耗OMAP—L138及OMAP—LI32DSP＋ARM9处理器的多核软件开发套件（MCSDK），帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TITMS320C6000高性能数字信号处理器（DSP）的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。

简介：随着ARM的普及和广泛使用，越来越多的用户将会涉及到ARM器件仿真问题。广州致远电子有限公司是国内知名的专业仿真器提供厂商，旗下TKScope仿真器广泛使用在通信、手机、航天、工控、军工、汽车、家电等高要求领域，支持ARM7、ARM9、ARM11、Cortex—M0、Cortex—M1、Cortex—M3、XSeale等多种ARM内核；与当前全部主流IDE环境无缝嵌接，如TKStudio、Keil、ADS、IAR、RealView、GDB等。

简介：飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB／充电器检测功能并高度集成的过压保护（OVP）器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。集成式自动检测功能可以简化设计，

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简介：赛灵思公司（Xilinx，Inc．）宣布公司利用HALCON和VisualApplets开发平台为Zynq-7000AllProgram—mableSoC打造端对端SmarterVision开发环境，大幅提升机器视觉应用的设计生产力。MVTec公司的HAL—CON机器视觉软件性能高，全面支持视频分析，并可在ZynqAllProgrammableSoC等多核平台上运行。