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  • 简介:开机自检时,原来是256MB的内存只检测到260097kB时就停止了,这种情况一般是由于双面设计的内存一面损坏的缘故,可以把损坏的芯片取下来。如果使用的是Windows98系统,则可以使用屏蔽来解决这个问题,操作步骤如下:

  • 标签: 256MB内存 屏蔽法 检修 WINDOWS 98 操作系统
  • 简介:每月一次的例行网络会议又开始了你是不是又得忙了。别慌张,本期的内容可能会给你的工作带来一点启发和帮助,让你不仅能轻松应对紧张的会议气氛,也能在工作同时体验一把电脑拍摄带来的乐趣。

  • 标签: 拍摄 WMV 影片 网络会议 工作带 电脑
  • 简介:公司技术交流.我选择了公司主导产品红霉素的组分问题.如何将红霉素各组分的化学结构式展示在观众面前,成为摆在我面前的一个难题。这些结构式没有现成的必须自己制作.经过查找资料和多次试验终于完成任务。

  • 标签: 红霉素 化学结构式 “画图”程序 电脑
  • 简介:PowerPoint常用于制作幻灯片.能让人更直接和深刻的体会讲解人员所要表达的思想和内容.除了软件本身提供的剪贴画.还能通过一些菜单命令插入更多生动的媒体对象。

  • 标签: 插入 菜单命令 剪贴画 幻灯片 对象 软件
  • 简介:ARM与意半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)共同宣布,ST已正式加人ARMrobed项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex—M系列处理器的STM32微控制器系列产品进行开发的同时,自由获取mbed软件、开发工具及在线合作平台,帮助他们实现打造新一代智能电子产品的愿景。

  • 标签: 意法半导体 电子产品 微控制器 开发工具 开发者 ARM
  • 简介:半导体(ST)推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件,可以抑制包括静电放电(ESD)在内的高压电涌,有助于简化以太网供电设备的设计。意半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备(PSE),例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

  • 标签: 意法半导体 保护电路 以太网交换机 集成 创新 保护器件
  • 简介:泰克科技推出全自动发射机色散眼图闭合(TDEC)测量和100GBASE—SR4合规性测试解决方案,确保新产品设计满足这一规范,使这一复杂过程变得更快、更简便。802.3bm标准工作及其互操作能力承诺拓宽了已经非常活跃、竞争激烈的100G模块和系统市场。这里,合规性测试变得异常重要,要求强健的验证工具。通过增加TDEC测量及全面的100GBASE—SR4合规性测试支持,泰克现在提供了交钥匙式全自动测试解决方案。这一解决方案基于DSA8300等效时间示波器,并配有80C15模块——这是在25.781Gb/s以上速率支持全面时钟恢复和TDEC自动化的工具。

  • 标签: 自动测试 泰克 短距离 测试解决方案 验证工具 新产品设计
  • 简介:研究基于深度强化学习技术的避障场景的算法模型设计,采用改进岛深度Q网络(DeepQ-lesrningNet-work,DQN)算法克服了Q-learning表名式算法在连续状态下导致内存不足的局限性。鉴于学习过程中奖励稀疏导致很艰难获得较好结果的情况,改进奖利机制,增知实时奖惩作为补充,解决学习耗时长和练不稳定的问题:采用相对角度、位置金和距离等信息,相比绝对坐标信息可以更有效的躲障碍物。不同于基于栅格/可视图等传统人为策略避障算法,深度强化学习算法DQN能够在缺乏先验知识的条件下具备自主决策能力,因此适用性更强。该技术可应用在仓储无人车、巡佥机器人、无人机等现实场景。

  • 标签: 深度强化学习 DQN 自主决策 避障
  • 简介:半导体(STMicroelectronics,简称ST)意半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片,让智能物联网硬件具有极高的能效,可连续工作长达10年而无需更换电池。意半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备,例如报警系统、安全监视设备、智能表计,以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

  • 标签: 意法半导体 射频芯片 远距离 低功耗 收发器芯片 智能城市
  • 简介:MEMS(微机电系统)技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点,广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。

  • 标签: MEMS传感器 消费电子产品 意法半导体 智能化 传感器应用 微机电系统
  • 简介:半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。

  • 标签: 意法半导体 EEPROM 封装 串口 引脚兼容 设计人员