简介：摘要所谓CF即Colorfilter面板行业中的彩膜制程。在RGB三道彩膜制程前需要成形规整的黑矩阵格子来承载RGB色条，形成的这个黑矩阵即为BMBlackMatrix。为了确定曝光出来的BM图形与设计所需图形的吻合程度，一个重要的SPC监控特性值是BMTP。TP即TotalPitch线长，即图案实际长度与设计长度的误差容忍值，一般以ppm为单位。目前行业内BMTP会监控8条边，规格要求为±0.8ppm，计算公式为（实际线长-设计线长）/设计线长*1000000，并要求制程稳定度CPK≥1.33。通过分析本文内容可以看出，提升BMTP的CPK除了传统的变更ScanSpeed和机台模板Offset补正外，变更Scanlayout方向，对BMTPCPK的改善也起到很大的作用。鉴于此，本文就BMTPCPK不达标的分析及改善展开探讨，以期为相关工作起到参考作用｡

简介：为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性，通过对典型的压机液压系统分析研究，结果表明：（1）利用千斤顶的液压原理，在主油路系统中并联手动加压系统，有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。（2）考虑到多台压机液压系统的共性，将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换，有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。

简介：一、前言在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，

简介：文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。

简介：[摘要 ] 采矿图例是采矿设计绘图经常用到的功能，在 AutoCAD中，以命令的方式处理大量的采矿图例，很不方便。因此在开发采矿设计绘图软件时，编制一个交互式参数化的绘图对话框更直观，更实用。

简介：

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简介：介绍采用通用逻辑指令设计PLC控制程序的一种方法。采用该方法设计的控制程序具有易于掌握，可读性强等优点。

简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：摘 要：密封连接器具有低泄露率、高密度、高可靠的特点，广泛应用于航天、航空等领域。本文针对密封连接器制备过程中的气泡、粘石墨、异物粘附及绝缘电阻不良等典型问题进行分析，并制定了有效措施，旨在提升产品合格率。

简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

简介：元朝是中国古代判例法最为发达的时期。元朝的先例创制机制是相当有特点的。元朝的判例创制程序可以分为两部分：正常创制程序和特殊创制程序。正常创制程序是指由地方相关司法机关在审理具体案件时发现法律上存在问题而呈请上级司法机关进行判决而产生的程序过程;特殊创制程序是指由监察部门,当时是御史台、行台和监察御史等在检查案件时发现某一案件判决存在问题,提起改判等司法动议而导致先例创制的程序。同时,元朝在司法程序上是有相应的制度设置来协调不同创制程序带来的问题的。

简介：1目的和适用范围1.1确定所有从事与质量有影响的工作人员的能力,并对未达到要求的人员进行有计划的培训,资格考核,或采取其他措施以保证人员能力胜任岗位要求。1.2本程序适用于对企业质量管理体系中对质量有影响的人员。2职责2.1人力资源部负责员工能力的确定,意识和培训的控制2.2相关职能部门配合提供专业培训教材和师资。2.3各部门及时上报本部门员工的能力及培训需求,根据年度培训计划和临时需求,编制并组织实施本部门的培训计划。

简介：<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

简介：集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法，建立有效的控制规范和合理的监控频率，以便及时发现制程中存在的问题，及早制定出纠正预防措施，减少异常面的扩大。通过案例分析，详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用，通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力，将制程稳定在受控状态。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：简要介绍了海事赔偿责任限制制度在国际层面以及中国的立法趋势,梳理了在中国、英国、美国行使该制度的程序和国际海事委员会为协调各国程序而制定的指导意见,然后对比三个国家的程序设计、结合中国司法实务中凸显出的问题,详细剖析了中国海事赔偿责任限制程序立法中存在的漏洞和缺陷,并针对这些漏洞和缺陷,提出修改建议。最后,尝试提出海事赔偿责任限制程序规定法律建议稿。

简介：通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11%￣15%降低到5%￣10%。

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。