简介:蛮长辰光呒不去混堂淴浴哉。苏州人过去喊公共浴室叫混堂。据郎瑛《七修类稿》记,冷水池、烧水池、热水池相通,水可依次相混,故曰混堂。但小时候的记忆老觉得是人混杂水混沌的缘故。洗澡叫淴浴,从字面上来看洗澡是不宜慢的,但苏州人又说"上午皮包水,下午水包皮",看来洗澡也是不能快的。可见淴浴可快可慢。只是现在淴浴与以前也不大一样了。以前先买筹,再进池,现在先进池洗完出来再交钱;以前进去再换鞋,现在以鞋换手牌再进去。以前堂口跑堂的帮你把脱下的衣裤一一叉上头顶衣架,要走了喊一声便再叉下来;现在自己服务放衣柜,常听说东西被偷。但最大的差别可能也不在这里,是服
简介:摘要随着电子封装技术不断发展,用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害,PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛,但焊接可靠性较差,高可靠性要求的电子产品(如航天航空及光电子产品)的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相,如Au10Sn(熔点532℃)、Au5Sn(熔点190℃)、AuSn(熔点419.3℃)、AuSn2(309℃)、AuSn4(257℃)。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20,此时焊料熔点278℃,具有优异的电学、机械、物理、化学性能,具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点,是一种优良的焊接材料;被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状,放置在要焊接的部位,操作非常麻烦、效率低。