简介:介绍了一种液相法生产分子式为CAR^1R^2CBR^3R^4(此外的R^1,R^2、R^3和R^4指代意义如专项说明中所定义)的卤代烷加成物的工艺,是将相应的卤代烷烃(AB)与相应的烃(CR^1R^2=CR^3R^3)在催化的存在下于溶剂中进行反应,所用的催化剂组成:(1)至少有一种含一价铜;(2)至少有一种为离子促进剂,选自卤代铵、吡啶或卤代吡啶及(MQ4)Y型的四价盐(M是元素周期表中VA族元素,如N、P、As、Sb或Bi,Q为C1-C18烷烃、Y为氯、溴或碘)。还介绍了用上述工艺制得的加成产物与HF反应制备一些氢氟烃的工艺,该工艺是在二晴或环化碳酸酯溶剂中进行,使反应混合物分成两相。
简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。