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  • 简介:提出了一种新型宽带8路双圆极化差波束形成网络,推导了网络的基本原理并给出了设计实例。这种网络具有结构简单、对称性好、损耗低、幅相一致性好等优点,在电子对抗领域有广泛的应用前景。

  • 标签: 波束形成网络 和模 差模 双圆极化
  • 简介:射频印刷电路板(PCB)上互连线通常采用分线的形式。当所传输的信号频率很高时,该结构需要利用混合模式的散射参数(S参数)进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上,针对分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上分电路系统并进行了测试。实验结果表明,使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频分网络。

  • 标签: 混合模式S参数 差分网络 传输线
  • 简介:摘要在人工举升中,有杆泵抽油法是使用最为广泛的一种抽油方法。多年来,地面示功仪一直被用于分析有杆泵系统。地面示功图也是采油工况诊断的重要手段,技术成熟,且应用广泛,但地面示功图由于受到多种因素的影响,很难反应井下泵的实际工况,因此本方提出一种地面示功图转换为井下泵示功图的一种有限分算法,并给出了得到等时间间隔的地面示功图曲线的插值算法。

  • 标签: 有限差分 有杆抽油泵 地面示功图 井下泵功图 插值
  • 简介:针对无源定位中的时差频联合估计问题,利用内积公式推导出了基于互模糊函数的时差频联合估计公式,并提出了相应的快速实现算法。其中通过适当变换互模糊函数计算公式,将传统的二维时差频搜索算法变为对信号内积进行快速傅里叶变换,然后对变换后的数据进行二维搜索,大大提高了时差频联合估计的速度,降低了运算量。通过重构离散傅里叶变换项,并进行近似,进一步降低了运算量。仿真结果说明,两种算法都能得出准确的结果,改进的算法计算时间更少。

  • 标签: 互模糊函数 时差频差联合估计 快速计算
  • 简介:分信号又称模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板特制驱动板)内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的分信号传输系统。

  • 标签: 差分信号 印制线路板 内置驱动 外置驱动
  • 简介:基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈(SC-CMFB)电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益(111.2dB)1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。

  • 标签: 低功耗 运算放大器 高增益 宽带宽 折叠共源共栅
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速分信号在分对焊球铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸节距参数对分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式内弯式、外弯式非平行分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:Cyberspace已成为类似于陆、海、空、天等领域真实存在的一个全新作战领域,是当前各军事强国发展建设的热点之一。认识、研究发展Cyberspace,对于保护我军Cyberspace的安全、获取Cyberspace作战优势具有重要意义。文中从概念内涵、发展现状等方面阐述Cyberspace,提出Cyberspace的研究方向关键技术,并给出措施建议。

  • 标签: CYBERSPACE Cyber作战 Cyber安全 信息基础设施
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:在无线局域网(WLAN)势头正劲之际,最近又出现了无线城域网(MAN)技术。与为无线局域网制定802.11标准一样,IEEE为无线城域网推出了802.16标准,同时业界也成立了类似WiFi联盟的WiMAX论坛。无线城域网技术为何会紧跟WLAN之

  • 标签: 无线城域网 IEEE802.16 无线局域网(WLAN) WLAN 802.11标准 MAX
  • 简介:诺基亚前CEO宝刀未老欲在芬兰首都建WLAN;三菱退出中国手机市场杭州工厂已陷于停产;黄意大利3G用户近550万6月份将达600万;各地暗“挖”移动电视市场金矿国标亟待出台;微软看好亚太市场称未来3年涨幅保持2位数;业内人士称3G发牌后国产手机不到10家存活

  • 标签: 市场信息 WLAN 手机市场 电视市场 亚太市场 国产手机
  • 简介:移动宽带接入是近年来移动通信领域内发展最快、受关注度最高的课题,而移动WiMAX又是移动宽带接入技术中的一大热。IEEE802工作组在2005年12月完成了移动WiMAX空中接口(物理层MAC层)的标准化工作,形成IEEE802.16e-2005标准,WiMAXForum于2006年2月批准了移动WiMAX系统应用框架Release1,用来保证设备互操作性的测试。移动WiMAX基于正交频分复用接入(OFDMA)多址接入技术。业界一致认为OFDMA是下一代移动通信的基础,

  • 标签: 下一代移动通信 WiMAX 技术分析 IEEE802 宽带接入技术 RELEASE
  • 简介:上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

  • 标签: PCB 镀层 焊盘 材料 助焊剂 保护层
  • 简介:技术总是应运而生的。当大家都在谈论3G发展如何如何,WIFI是否有可能取代3G等话题时,新的无线宽带接入——WiMax技术出现了。WiMAX是一项新兴技术,能够在比Wi—Fi更广阔的地域范围内提供”最后一公里”宽带连接性,由此支持企业客户享受T1类服务以及居民用户拥有相当于线缆/DSL的访问能力。凭借其在任意地点的1~6英里覆盖范围(取决于多种因素),WiMAX将可以为高速数据应用提供更出色的移动性。此外,凭借这种覆盖范围高吞吐率,WiMAX还能够提供为电信基础设施、企业园区Wi—Fi.热点提供回程。

  • 标签: WIMAX技术 无线宽带接入 WiMAX 电信基础设施 WIFI 新兴技术
  • 简介:本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程,详细地分析了数字电路设计流程,指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向.

  • 标签: 深亚微米 EDA工具 数字模拟电路
  • 简介:本文提出智慧金融和智慧金融生态系统的概念,总结出智慧金融的工作流程包括感知、分析、决策、分工、反应和服务六个步骤,归纳出智慧金融具有透明性、便捷性、灵活性、即时性、高效性安全性等特点。

  • 标签: 智慧金融 智慧 金融
  • 简介:大数据的开发利用是互联网时代的发展趋势,但是如果数据安全保护不到位,也会严重阻碍大数据的合理利用。本文基于数据所有权使用权分离的原则,对大数据安全保护体系展开了深入研究,提出一种大数据安全开发应用平台设计方法,通过对数据的扩散过程进行控制,在保证大数据能够被充分开发应用前提下,为数据安全提供必要的保护能力。

  • 标签: 大数据安全 个人敏感信息保护 虚拟化 云计算 数据扩散控制