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  • 简介:PBX炸药造型粉的压制成型过程属于粉末成型的范畴,由于其成型过程复杂,使人们难以阐明其成型机理,当然也没有十分精确的数学模型能描述成型过程,目前人们多通过修改粉末材料塑性理论来近似描述粉末压制过程。

  • 标签: PBX炸药 成型过程 数值模拟 等静压 粉末成型 压制过程
  • 简介:TQ171.68497010634超精密光学抛光研究的进展及其发展趋势=Developmentandfeatureofultraprecisionopticalpolishing[刊,中]/滕霖,任敬心(西北工业大学.陕西,西安(710072))∥航空精密制造技术.—1996,32(3).—5—9综述了对精密光学抛光影响精度和质量的因素,对重要因素目前的研究进展进行了分析;介绍了新型

  • 标签: 光学抛光 发展趋势 精密制造技术 超精密 研究进展 西北工业大学
  • 简介:O72395021325磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤=SurfacedamageofHgCdTewafersinlappingandpolishing[刊,中]/姚英,蔡毅,欧明娣,梁宏林,朱惜辰(昆明物理所.云南,昆明(650223))//红外技术.—1994,16(5).—15—20用X射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Te溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的

  • 标签: 光学加工 磨抛工艺 布里奇曼法 红外技术 表面损伤 射线反射
  • 简介:高功率固体激光装置对KDP晶体光学元件的基本要求是大口径、高精度面形质量、高激光损伤阈值、良好的表面粗糙度。但是KDP晶体本身具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感、易开裂等一系列不利于光学加工的特点,传统的研磨抛光法不适于加工高精度的大口径KDP元件。国外加工此类元件已广泛采用先进的单点金刚石车削技术(简称SPDT)。采用SPDT技术加工KDP晶体元件,主要存在3个方面的加工误差,即晶体的面形误差、表面粗糙度(包括表面疵病)以及小尺度波纹等。

  • 标签: KDP晶体 加工工艺 高功率固体激光装置 表面粗糙度 激光损伤阈值 光学元件
  • 简介:在实验中,首先利用精密数控车床加工铜芯轴,在铜芯轴表面电镀再覆盖金,硝酸腐蚀,最终得到φ400μm,长度700μm,壁厚20μm,两端开口的金柱腔。将洁净的金柱腔固定在靶杆上,然后将固定好的金柱腔浸没在掺杂丙烯酸酯单体溶液中,使溶液自动充满整个柱腔。溶液以掺杂丙烯酸酯单体(五氯苯酚丙烯酸酯(AE1)、五氯苯酚2-甲基丙烯酸酯(AE2)、五氯苯酚丁烯酸酯(AE3)),三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)或者季戊四醇四丙烯酸酯(PETA)单体,聚氧乙烯十二烷基醚(Brij30)或者正癸醇(DEC)为溶剂,安息香甲基醚作为光引发剂(添加量为单体质量的1%),通过针管向石英管中通氮气5min达到除氧目的,距离石英管1cm远处,使用紫外光灯照射金柱腔中的单体溶液约3min,光强6.30W/cm^2,单体溶液经过紫外辐照后在金柱腔中生成聚合物凝胶。聚合物凝胶在甲醇中浸泡24h,然后使用二氧化碳超临界干燥(控制温度34℃,压力8.0-9.0MPa,保持4h)除去甲醇,最终在金柱腔中得到聚合物泡沫,各阶段照片如图1所示。

  • 标签: 丙烯酸酯单体 成型技术 掺杂 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 泡沫 聚氧乙烯十二烷基醚
  • 简介:为解决常规药型罩破片群成型中存在的径向发散不足的问题,对传统的成型弹体结构进行了改进,并对药型罩破片群的成型过程进行了数值仿真,最后通过靶板效应实验进行了验证。研究结果表明,药型罩破片群的径向发散能力得到了有效增强,形成的破片群径向散布角达到18°。

  • 标签: 爆炸力学 药型罩破片群 多模战斗部 聚能装药
  • 简介:摘要薄壁注塑成型技术不同于普通注塑成型,随着对塑料制品的质量、成本、性能要求越来越高,在普通注塑成型的基础上,薄壁注塑成型技术逐渐发展起来。由于塑料制品的薄壁化,便于提高生产效率和降低成本,质量更轻且方便用户携带,塑件越薄,在充填过程中熔体的冷却速度越快,在较短的时间内就会固化,加大塑件成型难度,直接影响塑件成型质量。薄壁注塑作为一种新型的模具产品生产工艺,其主要具有加工周期短、生产成本低和利润好等优点,但也存在塑件的可成型性差、型腔填充不完全、翘曲变形等问题。本文主要就薄壁塑件的注塑成型缺陷以及质量的控制进行详细探究,希望在此次的理论研究下,能有助于解决实际问题。

  • 标签: 薄壁塑件 注塑成型 质量控制
  • 简介:辐射输运研究是惯性约束聚变实验研究的重要内容。在这类实验中需要研究辐射输运沿柱腔内填充的聚合物泡沫材料的传输问题。多元丙烯酸酯聚合物泡沫适用于ICF柱腔靶填充泡沫,并且可以直接在柱腔或各种形状的靶中成型,无须后续的精密加工过程,消除了泡沫柱与柱腔之间的装配误差。

  • 标签: 辐射输运 惯性约束聚变 聚合物泡沫材料 丙烯酸酯
  • 简介:TN30595021329相移掩模的计算机模拟方法研究[学,中]/沈锋;中科院光电技术研究所.—62页.—1994.6研究了亚微米微细光刻技术的一个热门领域—相移掩模提高分辨率.从Hopkins理论出发,导出了一般情况下的二维物体的部分相干成像的简化强度

  • 标签: 相移掩模 计算机模拟 部分相干成像 技术研究所 光刻机 光刻技术
  • 简介:工件如图1所示,材料为1Crl8Ni9Ti,焊接结构件。加工的主要难点是工件内孔深且为盲孔,内孔底部为球面,几何精度要求高,薄壁,刚性差,容易引起变形。

  • 标签: 几何精度 深孔加工 变形误差 数控车床
  • 简介:对透水混凝土渗透系数测量装置进行改进,并利用改进后的实验装置研究了5~10mm和10~20mm两种不同骨料粒径的透水混凝土试件,在不同成型条件下的渗透系数、有效孔隙率和饱和含水量进行测量。

  • 标签: 透水混凝土 渗透系数 有效孔隙率 静压成型
  • 简介:TN305.72002032298光学邻近校正改善亚微米光刻图形质量=Opticalproximitycorrectionforimprovingpatternqualityinsubmicronphotolithography[刊,中]/石瑞英(四川大学物理系.四川,成都(610064)),郭永康(中科院微电子中心.北京(100010))//半导体技术.-2001,26(3).-20-26论述了近年来光学邻近校正技术的进展,讨论了各种行之有效的改善光刻图形质量的校正方法,并分析了邻近效应校正在未来光刻技术中的地位和作用。图8表1参14(李瑞琴)TN305.72002032299光刻技术在微细加工中的应用=Applicationoflithographytechnologytomicroelectronicmanufacturing[刊,中]/刘建海(上海先进半导体制造有限

  • 标签: 微细加工光学技术 光学邻近校正 光刻技术 半导体技术 中科院 大学物理
  • 简介:小工具数控抛光技术已成为ICF大口径光学元件制造的主工艺技术,由于这种工艺技术使用了比被加工元件外形尺寸小得多的抛光磨头来进行加工,所以被加工表面将呈现出不同于传统方法加工表面的特征。与传统抛光技术相比,被加工表面的某些频率成分可能增加,可能会对光学系统带来不良的影响。

  • 标签: 数控加工工艺 大口径光学元件 调制度 抛光技术 加工表面 传统方法
  • 简介:选择性激光烧结技术(SelectiveLaserSintering,SLS)是采用红外激光烧结粉末状材料成形的一种快速成型技术。其基于分层制造的崭新思想,在复杂零件的整体成型和结构组织的连续性方面具有独到的优点,从而可以最为有效地与传统地树脂砂造型工艺相结合,实现了无模型精密铸型的快速制造,其工艺流程图见图1。该工艺实现了CAD模型直接驱动下的铸型一体化制造,型芯同时成形,可方便地制造含自由曲面的铸型和混合零件等。突破了传统工艺的许多约束,具有较高的柔性,尤其适合于制造单件小批量的大中型铸件。

  • 标签: 选择性激光烧结成型 精铸工艺 分层制造 结构组织 工艺流程图
  • 简介:运用显式动力学有限元软件LS-DYNA,对环向多点同步起爆条件下装药爆轰波的传播规律、环形药形罩在爆轰波作用下成型过程及环形射流对靶板的侵彻效应进行了数值模拟,分析了起爆点数对侵彻能力的影响。研究结果表明:环向多点同步起爆条件下,爆轰波通过相互碰撞形成统一的波浪形爆轰波前沿,爆轰波前沿到达药形罩顶端的时间沿环向并不同步,压力大小也不一致。环形射流不仅头部和尾部之间存在速度梯度,沿环向也存在一定的速度差异,难以保持形状。环形射流对靶板的破坏形式主要为塑性扩孔或塑性扩孔+剪切冲塞,形成的圆形弹孔孔径与环形药型罩对称面直径相当。环形射流的侵彻能力随起爆点数的增加而增大,当起爆点数大于10时,侵彻深度增大幅度会明显减小。

  • 标签: 爆炸力学 环形射流 成型过程 侵彻 数值模拟