简介：考虑光场限制因子、温度变化和阱间载流子非均匀分布，给出A1GaInAs多量子阱增益求解的分析模型。对量子阱应变量、阱宽和载流子浓度对材料增益TE模和TM模的影响进行了分析。设计出C波段内增益低偏振相关的混合应变多量子阱结构。在15～45℃温度范围，其模式增益具有低的偏振相关性（2%以内）；当注入载流子浓度从2×10^24m^-3。增大到3×10^24m^-3时，模式增益逐渐增大，且能在一定温度下保持低的偏振相关（3％以内）。

简介：

简介：化学作为自然科学的一个分支，在分子水平上研究物质。物质有其各自的性质，当物质的某种性质可以满足某种用途时，则该物质可以作为材料使用。化学的发展离不开与物理学、生物学和工程学的结合，同时在结合中化学又发挥和发展着其他学科所不能代替的作用。

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简介：简要介绍了有机电致发光器件的结构、电致发光机理、可用作电致发光材料的种类以及存在的一些问题,简述了电致发光材料及器件的研究现状及对未来的展望.

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简介：传统的分子材料具有均一性高、溶解性好以及易于加工与复台等优良特性，但由于其构成分子的尺寸太小，很难表现出纳米粒子所具有的特异的光学、电学和磁学等性质。由于制备方法的限制，目前纳米材料的研究局限在具有一定粒径或分子量分布的纳米粒子所构成的混合物体系，因而阻碍了对介观现象及其本质的深入认识，限制了材料性能的进一步提高。

简介：作为一种新型的光纤实时传感系统，长周期光纤光栅（Long—periodFiberGrating，LPFG）传感器受到了越来越多的关注，采用长周期光纤光栅（Long—periodFiberGrating，LPFG）传感器监测树脂传递模型（ResinTransferMolding，RTM）工艺的流动前沿，研究了各种工艺条件对LPFG损耗波峰的影响，探讨了LPFG在RTM工艺中的应用情况。

简介：本文针对排烟管的复杂传热．受力状况，对排烟管外部隔热复合材料的导热系散、热膨胀，密度及机械性能等物理特性做了计算分析，为新型隔热复合材料的物理设计提供一系列依据和内容设想．

简介：金刚石膜作为光学镀层时,应力的控制是一项关键技术,本文实验研究了金刚石膜和类金刚石膜作为光学镀层材料时的应力特性,并对此进行了分析.

简介：为了研究复变量双曲正弦高斯光束在左手材料中的传输，利用广义惠更斯一菲涅耳衍射积分法，得到复变量双曲正弦高斯光束在左手材料中的传输表达式，并运用此表达式作数值模拟。仿真结果表明，复变量双曲正弦高斯光束的横向光强、光斑尺寸和柬腰位置都可以用左手材料的工作频率来调控。当左手材料的工作频率一定时，随着传输距离的增加光斑尺寸先减小后增大；而当工作频率增大时，光强加强，束腰位置越靠近入射面，但发现束腰宽度不受工作频率的调控。

简介：提出了一种基于楔形平板等厚干涉原理测量光学玻璃非线性折射率变化的方法。在理论分析的基础上，建立了变形的等厚干涉条纹变化△e／e与待测玻璃平片（K9玻璃）折射率变化量△nb之间的数学模型；在选取一定的实验条件下，获得等厚干涉实验测量干涉图样，并利用MATLAB对实验所得的干涉图进行图像数据处理分析计算，恢复出非线性变化光学玻璃材料的折射率变化量△nb该方法的测量精度可达10^-6。

简介：基于数字散斑干涉（DigitalSpecklePatternInterferometry,DSPI）成像原理,提出了一种利用空间相位移技术的材料三维变形检测系统。并以薄铝板为测试材料,在固定点机械受力条件下进行了热膨胀变形测试实验。通过对检测系统进行坐标标定和不同传感器图像间的相关运算,获取三个不同视觉方向图像之间各像素的匹配关系,然后对匹配好的图像进行滤波和解包裹处理,从而可解析出物体在形变过程中X、Y、Z三个方向的位移。结果表明所提出的方法可为非结构化环境下材料表面三维应变高精度检测提供了一种有效的方法。

简介：ZnCuInS/ZnS量子点是一种无重金属“绿色”半导体纳米材料。制备出了直径为2.9nm的ZnCuInS/ZnS核壳量子点。从ZnCuInS/ZnS量子点的吸收及光致发光光谱中可以看到,量子点的斯托克斯位移为410meV。这样大的斯托克斯位移表明,ZnCuInS/ZnS量子点的复合机制与缺陷能级有关。研究并计算了在辐射及非辐射驰豫过程的（Huang-Rhys）因子及平均声子能量。结果表明在50~373K范围内,能量带隙的变化以及光致发光光谱的增宽是分别由光从能带边缘向缺陷能级跃迁及载流子声子耦合导致的。

简介：针对液晶可调滤光器所处的空间热环境设计了热真空及高低温循环试验方案,旨在通过试验验证液晶可调滤光器在空间热环境下的器件光学性能。热环境试验的结果表明,液晶可调滤光器的光谱曲线较试验前仅漂移不超时0.1倍带宽,透过率降低不超过2%。为确保器件在空间温度环境下的性能更加可靠,又设计了液晶可调滤光器的热控改进方案,将工作温度控制在35±0.5℃。仿真结果表明LCTF器件经过合理的温控设计完全可以适应空间热环境。