简介：答：无源器件如：电阻电容，电感等，它们接入电路无需配置电源供电，即可以进行信号的传输变换及其他功能。而有源器件，如晶体管、集成电路(IC)等需配置相应的电源供电，方可正常有效的工作。如：三极管的基极与集电极电源，IC电路的电源供电等。没有电源供电，仅是一个孤立的晶体管或集成电路是根本不能工作的。

简介：军工/航天和商用电子元器件市场常常被认为是两个不同的市场,但实际上,二者之间的共同之处正在不断增加。由于高可靠性业务的数量显著较少,该领域的采购商似乎把目光放在商业客户的对应型号上,当然前提是满足起码的性能要求。这些采购商开始仿照商用标准产品的客户，越来越多地通过分销商来采购所需的元器件。那些军工和航天领域的巨头不再局限于原有的垂直集成业务模式，开始象那些商业OEM厂商一样，考虑将电路板组装业务通过离岸合同制造的方式外包出去，以降低他们的成本。

简介：作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术，其产品在封装和小型化方面具有明显优势；LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势，以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。

简介：一、前言。自从光纤通信正式进入电信网络以来，它已经成为现代化通信网的主要支柱之一。光无源器件是光纤通信系统中不可分割的重要组成部分。从结构上看，光无源器件主要可分为全光纤型、微光学型、光波导型和组合型四大类产品；从功能上讲，目前使用的光无源器件主要完成连接(轴向、交叉)、耦合、复用(波分、分插)、开关、偏振(起偏、检偏、法拉第旋转)、衰减、滤波(光谱、梳状、增益平坦)、分路(合路)、反射、补偿(色散、相位、偏振相关损耗)、传输隔离、干涉等功能。光无源器件中传统的连接器、耦合器、波分复用器(WDM)、机械式光开关等，以及新型的光开关及其阵列、组合式光无源器件、光纤光栅类器件等将成为全光网络(AON)和下一代光纤通信系统重要而有用的无源器件。

简介：

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简介：介绍了光无源器件偏振依赖损耗的几种测试方法,并对它们的优缺点进行了比较.

简介：摘要：本文简述了数字对消的原理及优势，并对某数字对消模块进行结构和功能分析。在此基础上，通过三维高频电磁仿真软件对某数字对消模块中的微带无源器件进行仿真设计，从仿真实验数据得出所设计的微带无源器件通过精加工生产可应用于实际电路中的结论。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：摘要：目前，“5G＋先进制造”模式成为当下电子智能化推广的内驱力，能够实现低延时、全覆盖的优势，保证运行环境的安全。无论是电子设备还是相关系统，电子元器件均属于核心地位，只有保证其质量才能有效发挥电子产品功能。因此，本文立足于5G无源器件检测中存在的问题进行讨论，分析如何对其进行科学的质量控制，详述其流程，以供有关人士参考。

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简介：太赫兹频谱有很多优越特性,在生物医疗、安全检查及军事领域中具有重要的应用前景。太赫兹源是太赫兹波领域研究中的关键技术,制约着太赫兹技术的发展。从介绍太赫兹源的研究与发展动态出发,阐述了雪崩渡越时间二极管(IMPATT)器件的工作机理、等效分析模型及注锁牵引稳频振荡理论,给出了几种基于IMPATT管获取电子学固态太赫兹源的方法。

简介：摘要本文对比分析了GaN器件，CoolMOS和SiC二极管的开关损耗，并将图腾PFC和市场主流的H桥PFC进行对比研究。通过两台实验样机研究了GaN器件直接替换CoolMOS后的效率改善，也对比了两种拓扑都使用GaN器件的效率差异，对现有GaN器件的整体性能进行了评估。最后，都使用工频整流对两种PFC拓扑的效率提升空间进行了探索。

简介：光纤到户随着其成本的逐渐下降已成为接入技术中的重点发展技术。本文主要针对目前提出的实现光纤到户两种最具潜力的EPON和GPON技术的特征进行分析说明。

简介：摘要：本文简述冰箱阻燃塑料的行业应用情况，阻燃技术与应用弊端。从冰箱塑料电器件着手，通过无卤阻燃配方设计，材料性能测试、产品制备与产品测试手段，实现了无卤阻燃替代有卤阻燃在冰箱电器件上应用的可行性，为阻燃零部件的环保应用设计提供一定的参考。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出一款新型带电源模块的三相BLDC电机栅极驱动器MCP8024。该器件能够为dsPIC数字信号控制器（DSC）和PIC单片机（MCU）供电，同时驱动六个N沟道MOS—FET。

简介：

简介：Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。

简介：始而一丝半缕，从容恬淡，端似闲庭信步;继之三堆几垛，涌动卷舒，浑如雪浪拍天。

简介：伴随着社会生活的迅速发展,以及经济的提高,科学技术为满足人们生活需要也随之发展,网络逐渐在人类生活中占据主要地位。为了向着成本低、速度快、稳定性能高的网络发展,无源光网络由此产生。本文对无源光网络的技术、类型以及应用进行探讨、分析、研究,介绍了对无源光网络未来的期望。